財經理財

2026/08/17 06:45:00

AI晶片需求大爆發，台積電先進封裝產能持續處於極度緊繃狀態。面對台積電前段晶圓代工與後段CoWoS產能滿載的雙重限制，CoWoS產能早已成為各大科技巨頭擴大AI產能時的緊箍咒，促使非輝達陣營的IC設計大廠與雲林新廠等擴建計畫同步展開，加速將訂單押寶至專業外包封測廠。