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2026/09/01 11:27:00
晶圓在半導體產業中的角色正經歷重大轉型,環球晶董事長徐秀蘭指出,晶圓已不再局限於前端晶片製作,更全面躍升為先進封裝載板、矽光子波導與散熱的關鍵元件。環球晶近年積極開發的先進封裝相關產品,預計自今年起正式為公司營收帶來實質貢獻,並同步以12吋SOI晶圓大舉切入共同封裝光學元件市場,開闢全新成長軌道。
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