財經理財

2026/10/30 16:10:00

聯發科（2454）第二代AI ASIC傳出設計及Tape-out進度延遲，引發市場關注。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今日在第三季法說會親自澄清，第二代AI加速器專案仍按照原訂時程推進，維持2028年第一季量產目標，且已有部分晶粒完成Tape-out。至於市場關注的先進封裝挑戰，蔡力行坦言，目前正將美國IDM合作夥伴的封裝製程列為最高優先事項，積極改善良率。

財經理財

2026/10/15 16:03:00

AI晶片先進封裝市場競爭升溫，近期傳出Google下一代自研TPU將捨棄台積電CoWoS，轉而採用英特爾EMIB-T封裝技術。面對競爭對手搶單，台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會上強調，CoWoS目前仍是客戶首選，台積電也已實現5倍光罩尺寸先進封裝量產，並持續開發9倍、14倍光罩尺寸技術。至於若競爭對手無法順利交貨，台積電是否願意出手支援？魏哲家則語帶玄機地表示，台積電的首要任務就是確保客戶產品順利上市，「我想這個暗示已經很足夠了」。

財經理財

2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。