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2026/10/12 16:45:00

DRAM大廠南亞科積極跨足先進封裝領域，今（12）日於線上法說會宣布將於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年下半年開始裝機投片，導入矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊等3D IC先進技術。