針對外界高度關注選址是否受地緣或政策考量牽動，南亞科總經理李培瑛強調：「屏東科學園區的選擇沒有政治的考量」，強調新廠佈局完全是緊扣客戶長期合約（LTA）的AI專案需求，而在全台多處評估結果中，屏東正是能最快建廠並開出產能的唯一首選。
李培瑛說明，隨著AI伺服器與邊緣運算對高頻寬、大容量及客製化記憶體架構的要求不斷提升，客戶強烈希望南亞科能盡快供應相應的DRAM先進產能。經過審慎考量建廠進度與各科學園區的供地條件後，「我們在全台灣評估的結果，屏東是最快，這是最主要的因素。」他指出，屏東廠初期廠房規模預計將與公司現有的3A廠或3A-N廠相當，業務主軸聚焦在3D IC、晶圓對晶圓堆疊（Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding）等較後段的晶圓封裝與測試製程，以全面支援未來AI高階晶片的客製化架構。
在投資規劃與合作模式上，李培瑛透露，屏東新廠目前完全是由南亞科自資興建，並未引進其他外部夥伴合資，但整體產能規劃皆是圍繞客戶長約進行量身打造。雖然整座封裝廠的總資本支出仍在精算中，但他評估初期營建與後續設備支出加總，金額相對會略低於林口5A新廠的4800億元投資規模。
此外，李培瑛表示，屏東產能主要為支應核心客戶需求，但若未來其他晶圓廠夥伴釋出合作意願與產能需求，南亞科也保持開放態度，隨時樂意展開雙向合作。
至於南部設廠可能帶來的人才招募挑戰，李培瑛則釋出研發與製造分流的策略思維。他表示，先進封裝的研發重鎮仍會留在北部，目前在新北林口的研發人員與團隊絕大部分皆已到齊到位，技術研發無虞。屏東廠未來則會以生產製造為主體，公司後續將在當地積極啟動攬才、徵選與培訓計畫，備妥充沛的製程工程師與設備工程師戰力，確保2028年下半年如期順利裝機投片。
