財經理財

2026/10/17 08:00:00

半導體技術不斷突破極限，但在20多年前，業界一度認為電晶體微縮至35奈米後，將面臨難以克服的功耗與散熱問題，甚至被視為摩爾定律的終點。然而，被譽為「FinFET之父」的台積電前技術長胡正明，卻從晶片可靠性研究中找到突破契機，透過改變電晶體結構，為半導體技術開闢新道路。他16日出席新書《拿出辦法來》發表會，回顧當年如何突破技術瓶頸，以及加入台積電後，如何透過提前布局FinFET，協助台積電朝創辦人張忠謀交付的「從技術追隨者變成技術領導者」目標邁進。