胡正明表示，自己最初並非刻意投入FinFET研發，而是因緣際會接觸到晶片可靠性問題。當時半導體業者普遍透過短時間測試，推估晶片在10年、20年甚至30年後是否仍能正常運作，但他認為，僅憑幾天或幾個月的測試結果，就推估數十年的使用壽命，缺乏足夠的科學依據，因此決定深入研究晶片失效的物理機制。
這項研究一做就是十幾年，也讓胡正明比產業界更早掌握電晶體微縮可能遭遇的瓶頸。他指出，隨著電晶體尺寸不斷縮小，絕緣層也必須越做越薄，但受到可靠性及操作電壓限制，絕緣層不可能無止境地縮減。當時業界普遍認為，電晶體微縮至35奈米後，傳統結構將面臨嚴重的發熱問題，難以繼續推進。
然而，胡正明認為，問題不在於電晶體不能繼續縮小，而是業界長期習慣既有的平面電晶體結構，忽略了改變形狀的可能性。他與研究團隊因此轉向三維電晶體設計，並透過實驗證明，即使微縮至35奈米，也能改善傳統結構所面臨的發熱問題，相關研究成果於1999年發表。
胡正明回憶，原以為研究成果發表後，產業界應已理解突破技術瓶頸的方法，沒想到兩年後，英特爾（Intel）技術長仍在大型國際研討會上，以核子反應爐核心、火箭噴嘴及太陽表面等極端溫度，形容未來晶片微縮可能遭遇的散熱危機。
這讓胡正明相當驚訝，也促使他思考，既然三維電晶體已有可行的解決方案，為何大型半導體企業仍未真正掌握這項技術的潛力，進而成為他決定加入台積電的重要契機。
胡正明透露，當時他主動寄電子郵件給張忠謀，表達希望從學校借調至台積電兩年的意願，張忠謀很快便同意。而加入台積電後，張忠謀交付給他的重大任務之一，就是要讓台積電從「Technology Follower」（技術追隨者），轉變成「Technology Leader」（技術領導者）。
胡正明指出，張忠謀非常重視真正的技術領導地位，因為如果缺乏技術領先優勢，即使台積電擁有優異的客戶服務能力，仍可能面臨產品與服務逐漸商品化的風險。
不過，胡正明並沒有選擇讓台積電搶先推出FinFET。他分析，當時台積電身為晶圓代工廠，必須服務數十家客戶，即使公司對新技術充滿信心，也很難逐一說服客戶接受全新的電晶體架構。相較之下，英特爾或IBM擁有自行設計與製造晶片的優勢，導入新技術時不必面對相同的客戶協調問題。
因此，他向張忠謀提出的策略，是讓台積電提前投入FinFET研發、累積技術與製造經驗，但不必爭奪第一個商業化導入的頭銜。
胡正明說，當時就預期英特爾或IBM可能率先採用三維電晶體，而台積電只要事先做好準備，等到市場接受這項技術後，就能迅速推出自己的製程，憑藉製造能力與良率管理經驗爭取競爭優勢。後來英特爾確實率先採用FinFET，也印證他當年的判斷。
胡正明更以賽車比喻這項策略。他表示，如果賽車比賽進行到一半，所有車手都必須換上一輛從未駕駛過的新型賽車，那麼誰能提前熟悉新車的性能，誰就更有機會在接下來的競賽中取得優勢。FinFET正是當年半導體產業即將迎來的重大技術轉換，台積電不需要搶先換車，而是必須比競爭對手更早做好準備。
胡正明表示，張忠謀對於這項布局給予充分信任，並未要求他鉅細靡遺說明所有技術細節，只要認為方向正確，就願意支持團隊推動。他認為，這種領導方式對企業創新相當重要，因為主管一旦做出決策，團隊便能專注投入研發，不必反覆耗費時間說服不同層級的管理者。
至於新書為何取名《拿出辦法來》，胡正明透露，最初是受到紀錄片《造山者》啟發，看到社會對半導體產業發展歷程仍有高度興趣，才決定將自己的經驗寫成第一本非科學類書籍。他原本想過十幾個書名都不滿意，直到寫到張忠謀贈送水晶牌的故事，才突然想到以「拿出辦法來」作為書名。
當天出席發表會的台積電董事長暨總裁魏哲家，也對這塊水晶牌印象深刻。他透露，自己同樣收到張忠謀贈送、寫著「拿出辦法來」的水晶牌，看到書名時頓時感受到排山倒海而來的壓力，還幽默表示，當老闆要求部屬拿出辦法，似乎就代表部屬原本沒有辦法。
對胡正明而言，「拿出辦法來」不只是面對技術挑戰的要求，更是一種解決問題的思維。他強調，真正重要的不只是提出創新構想，還必須思考如何讓其他人願意接受、共同推動。回顧FinFET的發展歷程，從提前看見技術極限、提出三維電晶體解方，到選擇適合台積電的導入策略，正是這套思維的實際運用。
胡正明也表示，當有能力、且受到自己尊敬的人交付重大挑戰時，他更願意將其視為一種期許，而非單純的壓力。這種正面思考與自信，也是他希望透過新書傳遞給年輕世代的重要觀念。
