財經理財

2026/10/20 15:29:00

AI伺服器需求持續強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）市場成長。聯茂電子（6213）執行長蔡馨暳受訪時表示，看好高階CCL需求至少延續至2028、2029年，因此公司已提前布局未來3年產能，強調「現在講的這個產能不是計畫，是工廠跟設備都已經訂好了」，預計2029年底集團月產能將達915萬張。同時，隨著AI伺服器材料規格持續升級，聯茂M9材料已開始小幅放量，M10則持續送樣驗證，搶攻下一世代AI高速傳輸商機。

財經理財

2026/10/20 15:04:00

AI伺服器持續推動高階銅箔基板（CCL）材料升級，市場關注PTFE是否成為下一代高速傳輸材料主流，進而衝擊既有CCL供應鏈。對此，台光電董事長董定宇日表示，PTFE並非新技術，過去30年始終未能成功大規模導入，且目前全球僅有一家主要終端客戶積極推動，對其成為市場主流持保留態度。他並透露，台光電已率先量產M9等級材料，預期2027年將迎來爆量成長，M10也有望於明年率先量產。