針對高階CCL市場前景，蔡馨暳指出，聯茂看好產業需求至少延續至2028、2029年，因此積極擴充無錫及泰國廠產能。她強調，目前公布的產能規劃並非單純預測，而是依據工廠建置、設備訂購及預定量產時程推算，顯示公司對未來市場需求具有相當信心。
根據聯茂規劃，2026年底月產能將達570萬張，2027年底進一步增加至630萬張，2028年擴大至825萬張，2029年底則上看915萬張，較2026年底增加約60.5%。蔡馨暳透露，2028年的新增產能可能分別於上、下半年陸續開出，不必等到年底才完成擴產。
除了既定擴產計畫，聯茂也評估進一步翻新無錫舊廠。蔡馨暳表示，無錫既有廠區部分設備已使用多年，現有實際月產能約165萬張，若未來重新規劃、導入新設備，單一廠區產能有機會提升至約240萬張，進而推升集團整體月產能接近980萬至990萬張。不過，她強調，相關計畫仍待後續評估，目前尚未訂購設備，並非已確定的擴產目標。
在高階材料布局方面，聯茂持續推進M9、M10產品認證。聯茂指出，M9搭配石英布（Q-Glass）的材料已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠認證，目前陸續開始小幅放量，預期2027年需求將明顯拉升，應用涵蓋OAM板及正交背板等AI伺服器關鍵零組件。
至於下一世代M10材料，聯茂已推出IT-Q10GSE4無鹵超低損耗高速材料，目前持續送樣至AI科技大廠進行認證。偉軒說明，M9與M10都可搭配石英布，但M10採用的石英布具有更低的介電損耗因子（Df），同時在樹脂配方及銅箔材料方面也有所調整，以滿足更高速度的訊號傳輸需求。
針對市場擔心PTFE材料取代CCL，蔡馨暳指出，PTFE具有優異的高頻電性表現，但由於材料本身缺乏足夠支撐性，實際應用仍須結合玻纖布、半固化片（PP）等材料進行複合疊構。目前相關混壓方案仍處於驗證階段，PCB板廠能否克服加工性問題，將是未來導入量產的重要關鍵。
偉軒進一步指出，PTFE並非完全取代傳統CCL材料，而是可能在特定訊號傳輸層導入，再搭配其他具支撐性的材料進行壓合。蔡馨暳也表示，聯茂持續研究PTFE與純膠等不同材料組合，未來不排除透過M9材料搭配PTFE及膠材，達到M10所需的電性表現，實際採用方案仍取決於終端客戶設計需求。
另一方面，AI需求快速成長也使上游原料供應面臨壓力。蔡馨暳透露，近期再度接獲銅箔供應商漲價通知，玻纖布價格也持續攀升，部分材料甚至一個月調漲兩次。其中，E-Glass薄布供應最為吃緊，關鍵瓶頸在於織布機產能不足，供需緊張情況可能延續至2027年下半年，甚至2028年才有機會逐步緩解。
對於未來營運展望，蔡馨暳維持正向看法，她表示：「產能我已經擴到2029年了。」以實際擴產布局展現聯茂對高階CCL市場中長期需求的信心。
