Touch Taiwan展即將登場，台灣面板產業也迎來轉型關鍵時刻。本屆展會不再僅聚焦顯示技術，超過半數參展商跨足非顯示領域，凸顯產業正加速向矽光子與先進封裝等新商機布局。在面對中國競爭與市場低迷壓力下，台廠積極尋求升級轉型，從應用場域到半導體領域全面突圍。
Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵，展會重心不再侷限於顯示器技術，而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下，封裝、載板與設備需求全面爆發，供應鏈呈現百花齊放態勢，供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。
台灣科技業年度盛會Touch Taiwan即將登場，面板展風向正悄然轉變。隨著AI浪潮推升高速傳輸需求，傳統顯示技術不再是唯一焦點，面板雙雄積極跨足矽光子與非顯示器領域，從MicroLED到CPO應用全面布局，宣告產業正式邁向「光進銅退」的新時代。
面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。