G2C+以「Alliance Engine」為架構，聯盟總人數已逾2200人，研發人力占比達40%，整合貼合、熱製程、檢測、雷射與研磨等關鍵核心技術，跨公司分工與即時協作，形成如同單一團隊般的高效率運作模式。此次展出聚焦TGV（Through Glass Via）、FOPLP（扇出型面板級封裝）、Micro LED及翹曲控制（Warpage Solution）等關鍵技術，全面對應CoWoS、FOWLP與AI/HPC晶片製造需求。
G2C+表示，透過「Win as One Team」的協同模式，聯盟可快速串接不同製程節點與設備能力，協助客戶加速導入先進封裝解決方案，並提升整體製程穩定性與良率。在AI時代下，具備高度整合與協作能力的設備平台，正逐步成為半導體供應鏈競爭的關鍵。
