接受本刊專訪的同時,正巧傳出布局多年的面板級封裝(FOPLP),順利獲得特斯拉執行長馬斯克創辦的全球低軌衛星龍頭SpaceX青睞,讓群創股價一路飆漲,短短一個月飆了一倍有餘,市值更上看2,000億元大關。面對本刊詢問今年展望,洪進揚信心滿滿地表示:「群創面板級封裝是面板和半導體跨領域的結合,除了Chip-first(先晶片工法)以外,在RDL(重布線層)和TGV(玻璃穿孔)也可以做出貢獻!」
談起布局有成的面板級封裝,洪進揚一開口就停不下來。「FOPLP用大型方形面板取代傳統的圓形晶圓,大幅提高基板利用率和生產效率;對於電壓幅度變化大的時候,適應性也比較強,很適合用在高功率(環境)。我們篩選到適合的客戶再去接觸,他們剛好也有需要。」洪進揚更透露,群創的FOPLP產線從去年第二季開始量產,目前產能已經滿載,月產量200萬顆。

群創從面板廠跨足半導體封裝,洪進揚直言團隊心態很重要,目前也轉變得很成功。「以前做面板,玻璃是自己的,做壞了回收就好,要把電路燒開之類的,也不用先跟客人講;做IC不一樣,IC是客戶的,我們就是服務業,每一個動作都要告訴客人。我認為半導體的心態完全不一樣。」
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