南亞科總座：記憶體缺口恐持續至2028下半年，泰山新廠4.5萬片產能急搶市

南亞科總經理李培瑛指出，記憶體供給端至少要到明年下半年才開始有新產能開出，目前仍不確定供給量會有多少，「以現在需求的缺口來講，看起來是缺口滿大的。有可能在2028年下半年，供給會稍微多一點，但是不是能夠填滿缺口，還要持續觀察一陣子。」

在需求端，李培瑛表示，美國大型雲端公司及資料中心的需求帶動，高頻寬記憶體（HBM）市場正迎來爆發性成長。他指出，製造一顆HBM所需消耗的產能，是一般標準型DRAM的2～2.5倍，即使HBM僅佔總市場份額的10%，卻會動用全球高達25%的記憶體產能。

李培瑛比喻，這樣的產能消耗規模之大，不僅超越記憶體大廠美光（Micron）的總產能，更相當於南亞科現有產能的近10倍之多。