超級財報週／先進封測比預期夯！日月光火力全開、再上調20%資本支出

日月光2月才揭露今年度資本支出上看70億美元（約新台幣2,210億元），時隔兩個月，日月光財務長董宏思再公布加碼15億美元（約新台幣474億元），等於一口氣將年度資本支出再調升約20％。董宏思解釋，受今年及明年對日月光的LEAP（先進封測服務）需求強勁，追加投資包括最近公佈的9億美元（約新台幣284億元）建築與基礎設施支出；另外，機械設備花費將增加6億美元（新台幣189億元）。

董宏思指出，日月光將今年LEAP服務營收預測值上調約10％，預期超過35億美元（約新台幣1,106億元）。他並透露，明年LEAP業務的成長動能會更強勁，因此，大部分新增的機械資本支出將分配給LEAP，特別是晶圓測試，預計於第四季度部署完成，以支援明年度的產能提升。

日月光近期在全球同步推動擴產計畫。在台灣，高雄楠梓第三園區已動工，投資金額約178億元，聚焦先進封裝與測試，預計2028年第二季完工；同時在北中南多地亦持續擴充產能。海外方面，馬來西亞檳城新廠去年啟用，董宏思並表示日月光在新加坡的測試業務也正在大幅提升。