關於CPO的技術路徑，董宏思透露，日月光將從封裝領域切入，並逐步擴展至測試環節。他提到，CPO的測試複雜度遠高於現有的常規晶片，因此需要與合作夥伴、客戶同步技術藍圖，以尋求三方之間最合適的工作組合。
除了CPO，日月光在面板級封裝的佈局也取得實質進展，目前已安裝完成一條全自動化的試產線供客戶進行驗證。儘管面板級封裝仍處於產業發展的早期階段，相關工業基礎設施仍需完善，但公司預計從2027年開始，將啟動小規模的量產任務，並具備隨時因應市場需求啟動產能爬坡的潛力。
日月光投控（3711）今日舉行2026年第一季法說會，針對市場高度關注的共同封裝光學（CPO）技術進度，財務長董宏思指出，日月光正與光學端、晶圓代工廠以及終端客戶保持密切合作，目前研發進度皆按計劃進行中。雖然現階段尚未有具體的營收數字產出，但董宏強調，一旦CPO進入規模化生產，日月光憑藉先進技術，絕對會在整體的產業鏈中扮演極其重要的關鍵夥伴角色。
