聯電執行長王石指出,過去市場聚焦AI GPU等運算能力,但目前瓶頸已逐漸轉向記憶體、連線及電源管理,因此短期最具成長性的產品反而是矽光子、PMIC與FPGA,尤其40奈米、65奈米等特殊製程需求明顯增加。
他表示,目前全球需求改善的動能仍由AI帶動,並逐步外溢至記憶體、連線性及電源管理等領域;相較之下,手機、PC等消費性電子需求雖仍未全面復甦,但聯電受惠於22/28奈米及8吋產品市占率提升,今年晶圓出貨仍可望維持成長。
矽光子則是聯電AI布局的重要拼圖。王石表示,公司7月已首次向客戶量產交付12吋矽光子IC,象徵聯電已具備12吋高產量製造能力,並預計2027年推出開放一般客戶使用的12吋矽光子平台。
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