和亞智慧聚焦半導體、光學視覺系統雙成長引擎 9月上旬轉上櫃 無人載具年底首開產線

和亞成立於2015年，從Camera Module檢測、3D Sensing起家，2021年獲台亞半導體策略投資後，進一步跨入半導體檢測。目前已發展AI Platform、AA精密對位、AOI智慧檢測、Smart Manufacturing及Optical Module五大方案，布局晶圓／晶片AOI、2D／3D檢測、AI瑕疵分類，以及矽光子、CPO光電模組檢測等應用。

董事長石文機今在記者茶敘上表示，和亞的核心技術並非單純做AI辨識，而是從光學、鏡頭、影像處理一路整合到AI演算法。進入半導體後，則把過去累積的光學影像能力延伸至晶圓外觀檢測，目前可涵蓋2吋至8吋晶圓，主要檢查裂片、髒污等外觀瑕疵，12吋技術上也可延伸。和亞AOI業務約8成來自半導體應用。

除了用AI「找瑕疵」，和亞也推出Smart Box邊緣運算產品。由於半導體廠基於資安考量，生產資料難以上傳雲端，Smart Box可直接部署於產線，在本地端運行小型語言模型，串接歷史維修資料及作業手冊，讓作業員以自然語言詢問設備問題，協助現場排除異常。