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公股銀海外布局/AI、半導體掀赴美潮! 公股行庫搶攻美國授信商機
AI伺服器與半導體需求升溫,台灣科技業赴美設廠腳步加快,公股銀行同步調整海外授信與據點布局。(示意圖,本刊資料照)

公股銀海外布局/AI、半導體掀赴美潮! 公股行庫搶攻美國授信商機

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2026/10/30 07:29:58最後更新 2026/10/30 08:25:19

記者:鏡週刊
AI伺服器與半導體需求持續升溫,美國關稅政策調整、推動供應鏈在地化,台灣科技業前進美國設廠的腳步明顯加快。為支持企業對美投資,公股銀行紛紛響應政策,調整海外授信策略與據點布局。從八家公股銀行最新揭露的資料來看,美國已是海外獲利與放款成長的重要來源,科技業帶動的融資需求也持續增溫。

從放款數據也能看出這波赴美熱度,第一銀行海外放款截至今年第三季底較去年底成長約13%,其中與科技業海外投資相關的融資需求成長36%,強於整體表現。一銀指出,美國關稅政策調整及貿易環境變化,促使企業重新評估輸美成本與生產配置,將赴美設廠及在地採購納入布局選項。目前一銀在美國設有13處據點,並認為今年第四季至2027年,AI伺服器、半導體及其周邊供應鏈仍值得關注。

「供應鏈分散化」、「多國布局化」及「市場在地化」,是兆豐銀行觀察到近年科技業及台商海外投資的三大趨勢。其中美國受惠於科技產業投資及當地市場規模,成為重要投資目的地。受惠於台商供應鏈布局調整及科技產業海外投資需求持續增加,兆豐海外放款業務維持穩健成長,今年海外放款成長目標維持雙位數增幅,並預期未來海外投資仍將以科技產業、高階製造、電子供應鏈及相關基礎建設需求為重點。

從獲利結構來看,土地銀行今年上半年海外獲利含OBU占比為19.65%,較去年同期成長。絕對獲利金額以美國地區分行領先,主因是當地穩定的聯貸市場。土銀觀察,目前台灣企業規劃赴美投資,以大型半導體與其關鍵零組件、AI與伺服器及其相關供應鏈最為積極。不過,企業在匯率風險、資金調度與融資限制等方面仍有高度不確定性,土銀將配合融資保證機制持續提供支持。



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