ASIC設計服務暨矽智財(IP)大廠智原22日召開法說會，該公司第一季合併營收74.37億元，年增188%，季增155%，創下單季紀錄，同時針對先前遭媒體點名協助華為取得HBM，總經理王國雍表示，與華為並無直接或間接業務往來，且為了HBM解焊產品不太可能。
近期ASIC設計服務暨矽智財(IP)大廠智原科技遭外媒點名是協助華為取得三星HMN的廠商，公司當下立即發重訊澄清，公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來。
總經理王國雍22日針對該消息說明，「已經做好的ic，如果解焊後要來大量生產，從技術上來說是不可能的，而且HBM，大約占整個晶片成本的不到一半，如果要解焊來取得，等於是用一倍以上價格來取得。」
同時HBM2E在2023年年初就已經上市，至今已經賣了兩年，「我們在第一季開始備料，是因為我的客戶要再生產兩年，如果那邊（中國）要買這個HBM，也不用特別解焊我們的產品，基本上他過去兩年都可以買。」對中國的禁令今年年初才開始，「中國有兩年可以去囤HBM2E，不用因為最後這一季，為了幾顆HBM來解焊。」
智原今日公佈2025年第一季合併財務報表，合併營收為新台幣74.4億元，季增152%，年增188%，毛利率為20.3%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣3.5億元，基本每股盈餘為新台幣1.33元。
回顧第一季，合併營收在先進封裝量產帶動下成長強勁，季增152%，年增188%，達新台幣74.4億元，不僅創下單季歷史新高，更大幅超越去年上半年合併營收。以產品別來看，量產及委託設計(NRE)收入較上季增加，IP營收雖較上季減少但全年成長態勢不變。 IP本季營收季減8%，年增23%，為新台幣4.0億元，NRE營收季增38%，年減28%，達新台幣4.5億元，量產營收則季增201%，年增306%，達新台幣65.8億，量產在先進封裝業務帶動下，較上季大幅增加，成長數倍以上，創下單季新高。
第一季對智原來說是有多項突破，除了營收跳躍式成長，季增2.5倍以上，先進製程及先進封裝的新接案數量更創下單季新高，同時，公司在封裝業務上又跨出一步，推出新「封測服務」以滿足異質封裝市場廣大需求。這項封測服務的價值鏈長且進入障礙高，需要完善的管理能力來統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向，而強大的夥伴關係更是成功的關鍵。作為少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商，智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作提供先進封裝一站式服務，尤其在3D封裝上，智原亦能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援，大幅提高了公司的獨特性以及接案優勢。
展望第二季，NRE營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高紀錄，今年上半年合併營收可望超越去年全年表現，整體營運規模將更上一層樓。展望未來，公司封裝業務百花齊放，客戶基礎持續擴大，除了扮演營收重要角色之一，亦可望為公司帶來更多ASIC及IP的衍生性商機。面對多變的外在環境，智原將秉持一貫的多元商務模式，對外積極拓展新業務及夥伴關係，對內在管理系統上保持高度應變能力，展現營運韌性，以達到變中求穩，為公司維持長期競爭優勢。