台積電董事會還在進行中，雖然2奈米洩密案、美國投資金額是否調升還沒有新進度，但已經有電源IC設計公司收到台積電口頭告知，台積電將在2027年底結束最後一座6吋廠營運，與其相關的高壓（HV）製程包含電源管理IC (PMIC)、馬達驅動IC、顯示驅動IC等需要承受較高電壓的晶片都將受影響。業界傳出，台積電會將資源挪往持續供不應求的先進封裝使用。
業內人士透露，跟當初台積電退出的氮化鎵（GaN）市場情況類似，台積電在高壓製程良率是最好的，所生產的IC穩定度比其他業者都高，很多電源IC客戶的晶片只投片給台積電。
雖然台積電向客戶通知的關閉時間是2027年，還有約兩年的緩衝期，但對於PMIC等相關IC設計業者來說，要盤點產品線、找新代工廠，到重新設計、投片、驗證到量產，時間依然相當緊迫。
台積電在台灣僅剩最後一座6吋廠，且在今年傳出與三座8吋廠進行整合，台積電持續減少成熟製程占比，據了解，台積電先前宣布退出GaN市場，也是在台積電6吋廠，顯示公司正在集中資源強攻先進製程、先進封裝等毛利更高的業務。
根據台積電法說會最新資料，7奈米以下先進製程已經占營收超過7成，且台積電大啖全球AI晶片商機，大舉增設十二吋先進製程和先進封裝產能，而在成熟製程方面則持續減少占比，先是退出GaN市場，又將關閉6吋廠。