輝達（NVIDIA）和英特爾（Intel）今日先是公布合作消息，並在台灣時間凌晨一點召開記者會，NVIDIA執行長黃仁勳多次被問及是否會將其最先進的AI晶片交由Intel晶圓代工服務製造 。對此，黃仁勳始終保持謹慎，表示NVIDIA會持續評估Intel的代工技術 ，但強調「今天的宣布完全聚焦於客製化CPU的產品合作」 。
與此同時，黃仁勳不吝言辭地盛讚長期合作夥伴台積電（TSMC），稱其為「世界級的晶圓代工廠」 ，並表示「你真的無法誇大台積電的魔力」。他強調，NVIDIA與Intel都是台積電非常成功的客戶，這番言論凸顯了台積電在NVIDIA供應鏈中難以撼動的地位。
既然並非直接採用Intel代工，兩家公司的晶片要如何「融合」？黃仁勳直言，要靠Intel的先進封裝技術。他指出，Intel的「Foveros封裝」在這項合作中「確實扮演了關鍵的推動角色」。
這項技術的突破之處在於，它能夠將不同供應商、不同製程的晶片整合在單一封裝中。黃仁勳解釋：「這是一種混合搭配技術的絕佳方式」 ，它讓將NVIDIA在台積電製造的GPU晶片與Intel自家的CPU進行連接成為可能。
Intel執行長陳立武（Lip Bu Tan）也證實了這一點，他提到Intel的先進封裝技術，如Foveros和EMIB，是雙方未來肯定會探索的合作機會。
對於自家晶圓代工服務的未來，Lip Bu Tan坦言，Intel仍在持續取得進展 ，目標是透過提升良率與效能表現 ，一步步「贏得客戶的信心和信任」。