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2025/10/28 16:44:00

封測大廠力成（PTI）今（28）日宣布，公司長期深耕的先進封裝技術面板級封裝（FOPLP）業務已迎來重大轉折點。力成董事長蔡篤恭興奮地表示，客戶對此技術的需求非常大，已將力成所有相關產能預訂一空，為因應未來需求大爆發，力成集團明年的資本支出預計將大幅增至400億新台幣或更高。

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2025/09/19 07:30:00

輝達和英特爾今日宣布歷史性合作震驚業界，外界擔心雙方合作是否影響台積電在晶圓代工領域的霸主地位，輝達執行長黃仁勳被問及是否採用英特爾的代工服務，他強調會聚焦在客製化CPU的合作，並語帶保留說：「會持續評估英特爾的晶圓代工技術。」同時大讚台積電是絕佳合作夥伴。