鄭麗君今天凌晨在桃園國際機場接受媒體聯訪時表示，此行談判團隊主要爭取調降對等關稅，且避免疊加原來的稅率，以及232條款相關的關稅優惠待遇等議題，和美方的貿易代表署以及商務部，進行了具體討論，也有一定的進展。
鄭麗君指出，台美供應鏈合作仍在持續磋商中，232條款調查項目也在持續增加中，希望能就232條款相關各項的優惠待遇做更完整的討論，接著就能進入總結會議來達成台美的貿易協議。
至於近期國內熱議的「晶片五五分」條件，鄭麗君也特別說明，「我想這是美方的想法，我方談判團隊從未做出晶片五五分的承諾，請大家放心，這一次我們也沒有討論這項議題，我們也不會答應這樣的條件，請大家放心」，此行磋商情況，行政院也會儘快跟民眾正式的說明報告。
行政院台美經貿工作小組說明，此行我方談判團隊和美國貿易代表署及商務部進行實體會議，對於爭取調降對等關稅稅率，而且不疊加原MFN（最惠國待遇）稅率，以及爭取232條款關稅優惠待遇，都進行具體且深入的討論，也有一定的進展。
台美經貿工作小組表示，至於台美供應鏈合作方案仍和商務部持續磋商中，且美方依232條款調查的品項也陸續增加，因此我方希望就232相關優惠待遇做更完整的討論。
台美經貿工作小組指出，台灣出口美國超過七成屬於半導體及資通訊產品，屬於232條款的調查範圍，自台美談判以來，美方認為必須同時磋商對等關稅和232關稅併談，但截至今年7月底前，美方232半導體關稅政策仍在發展中，台美尚未能就供應鏈合作及232關稅形成共識，因此尚未達成貿易協議。在台美達成貿易協議前，台灣所適用的對等關稅為暫時性稅率20%再加上原MFN稅率，政府在這段期間盡全力以跨部會的支持措施協助受衝擊的產業。
