「2025是一個充滿挑戰和變化的一年。」TSIA理事長、台積電副共同營運長侯永清表示，整個產業的不確定性以及地緣政治的議題，這些都會對營運造成一些挑戰，不過即使在這樣的情形下，整個台灣半導體產業在2025年也交出了一張非常漂亮的成績單。
在IC封測、製造方面，台灣還是保持全球第一，IC設計仍然是全球第二。預計到今年年底，台灣半導體產業的產值將高達6.5兆新台幣。年增長率會達到22.2%。
展望未來，侯永清表示，地緣政治以及市場的不確定性仍然會存在，「唯一能做的就是只有把我們做的更大、更強」，當面對挑戰時，我們才有更多的話語權。
侯永清認為，半導體產業應該朝這幾個方向前進，首先，要加大、加快對新的技術的研發。尤其在先進製程、先進封裝、異質整合、新的材料以及對 AI 晶片的研發，「我想唯有把我們的技術做得更尖端、做得更好，將來在技術轉折點上我們才有更多的機會以及發言權。」
第二個，應該把整個半導體生態鏈做得更大、更強。做得沒有辦法被取代。因此台灣半導體產業協會在去年協會特別成立了設備委員會。希望能把整個半導體的生態鏈從現有的範圍擴張到先進設備以及關鍵性的零組件上面，把整個的生態鏈做到更強壯。
同時，應該要加大跟世界的夥伴、額外的夥伴的合作，把他們引到台灣的生態鏈當中，把生態鏈做得更大。這時侯永清興奮地說：「到去年年底為止，已經有超過 40 家的國外合作夥伴在台灣成立了研發中心或者是營運中心或者是物料中心。」台灣應該要跟這些夥伴們繼續地合作，然後不論是在業務上或者是在法規上，讓國際夥伴更容易在台灣完成整合，這樣子對整個台灣未來的發展其實是會有莫大的幫助。
另外，就是說在整個面對世界現在各個國家針對在地化以及他們所要求的整個生態鏈韌性方面，我想台灣半導體我們的產業也對這個方面做出了一些回應。
截至目前為止，產業、台灣半導體產業的公司已經在15個國家做出了不一樣、各式不一樣的，根據各個需求有不一樣的活動或是投資。這方面反映了客戶對市場的一些需求，另外一方面也展現了台灣半導體產業在世界上扮演的關鍵性的角色。
