AI熱潮全面引爆，欣興董事長曾子章表示，各大業者幾乎每年都有新品推出，「雖然現在看起來是N公司（輝達）獨大，但隨著企業對AI的需求轉向多元化。」雲端服務供應商（CSP）也開始設計、生產對自身最有利的AI產品，也就是轉向ASIC，使未來AI發展逐漸從一家獨大走向多元化，「而這對於參與AI生產的PCB及其上下游產業是個良性的重要指標。」
他指出，PCB產業鏈在AI帶動下也迎來升級趨勢，最重要的就是材料與製程升級，材料必須升級到更低的Low Loss（低耗損），即降低在導體中傳輸時的訊號損耗，這也引發現在的關鍵材料缺貨潮。
在銅箔基板（CCL）方面，曾子章表示，短期來看，這是從去年就知道會發生，現在到未來半年是高峰，預計從明年的第三季底開始，缺口將會快速縮小，他認為，高階CCL未來仍具挑戰。Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布方面，則還需要一年才能緩解。業界正在尋找替代方案、增加替代供應商，並嘗試用不同材料的組合或調整結構來應對高階載板和玻纖布的短缺。
