創意表示，此合作將為次世代AI、高效能運算（HPC）與網路應用開啟高頻寬、低延遲且高能源效率的光學互連新時代，突破傳統電訊號傳輸的極限。透過整合Ayar Labs 的TeraPHYTM光學引擎與創意電子的先進封裝及ASIC流程，雙方合作探索關鍵技術領域，以推動未來CPO的實際部署。
「共封裝光學的革命已近在眼前。將Ayar Labs的光學引擎整合進我們的先進封裝流程，是關鍵的一步，」創意電子技術長Igor Elkanovich表示，新一代共同設計能全面應對共封裝光學整合的挑戰，包括架構設計、功率與訊號完整性、機械與熱管理，確保未來客戶能取得高頻寬且高能源效率的穩健解決方案。
這款全新的 XPU 多晶片封裝（Multi-Chip Package，MCP）設計，是以Ayar Labs的光學引擎取代傳統電性互連，直接連接至MCP有機基板。此架構可從XPU封裝實現超過100 Tbps全雙工光學介面，頻寬提升超過一個數量級。
在MCP基板上，UCle-S（64 Gbps）提供光學引擎與I/O晶粒間的頻寬，而UCle-A（64 Gbps）則用於透過矽中介層（LSI bridge）實現I/O晶粒與主AI晶片間的通訊，該設計同時解決了大尺寸封裝下的訊號與電源完整性挑戰。在XPU MCP層級進行熱優化設計，並採用全新加強支架（stiffener），以滿足光學引擎的整合需求，實現可拆卸式光纖連接，同時符合機械應力與翹曲控制要求。
「未來的AI與資料中心規模擴展，若無光學技術突破電性I/O瓶頸，將無法實現，」Ayar Labs技術長兼共同創辦人Vladimir Stojanovic表示。「與創意電子合作，運用先進封裝與矽技術，是展示光學引擎如何加速CPO在超大規模運算及AI應用落地的重要里程碑。」
創意電子將於2025年11月18日（星期二）在新竹舉行的台積電開放創新平台（OIP）生態系論壇上，以「模組化與高效能運算的先進封裝技術（Advanced Packaging Technologies for Modular and Powerful Compute）」為題，分享此次技術成果。
