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2026/07/31 11:11:00

半導體封測大廠日月光投控近期交出亮眼成績單，受惠於人工智慧強勁需求驅動，法人指出，公司今年資本支出已大幅上修至105億美元，且看好2027年資本支出與產能擴張力道將持續維持高檔，同步推進13個新建與8個改建計畫，法人預期這波基礎設施建設將延續多年成長週期。

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2026/07/30 18:30:00

封測龍頭日月光今日舉行法說會，營運長吳田玉被問到，若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS，日月光會受益還是受受影響，他回應，目前產能極度吃緊，如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸，都非常歡迎。

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2026/07/30 17:47:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，AI持續讓先進封裝產能供不應求，且客戶在第三、四季依然在要求更多產能，法人估計，日月光將上調今年資本支出至105億美元，比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。

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2026/07/30 15:27:00

半導體封測龍頭日月光投控於30日發布重大訊息，旗下子公司日月光半導體一日內啟動兩筆重大不動產交易，分別向面板大廠友達光電以及老牌食品廠乖乖公司購入位於高雄與桃園中壢的廠房資產。兩案交易總金額合計達119.72億元，若加計高雄廠設備搬遷與拆拆之補償費用約5億元，整體投資金額高達124.72億元，展現日月光全力搶攻先進封裝與擴充產能的強烈決心。

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2026/07/30 12:34:00

慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比大幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘2.43美元(約新台幣79元)。

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2026/07/29 15:32:00

A太燒錢，近期CSP大廠如Google在財報中顯示，由於AI投入金額相當大，自由現金流已經轉負，讓外界擔憂AI投入和回收不成比例，相關資本支出可能因此放緩。對此，信驊（5274）董事長林鴻明表示，以他的觀察AI應用帶來的需求相當強勁，且目前來自CSP大廠的訂單非常穩固，訂單能見度很好。

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2026/07/29 15:26:00

信驊（5274）董事長林鴻明今天在《天下雜誌》舉辦的「2026天下管理高峰會」會後受訪時表示，先前提到的供應鏈瓶頸已解，下半年營收會明顯優於上半年。

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2026/07/29 14:45:00

成立於2004年的伺服器遠端管理晶片（BMC）晶片大廠信驊科技（5274），經過22年的耕耘，如今已成為BMC市場的絕對霸主。信驊董事長林鴻明今天在《天下雜誌》舉辦的「2026天下管理高峰會」指出，他在創業前已有15年的專業領域歷練，因職涯遇到頓挫而決定自行創業，如今交出的成果完全超出當初預期，僅有140多人員工，卻能成為全球市占率超過8成的BMC晶片龍頭。

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2026/07/28 16:52:00

中華精測28日召開董事會，審議並通過2026年第二季營運成果報告。單季合併營收達新臺幣 16.40 億元，分別較前季上升 20.8%，較去年同期成長 34.9%；單季毛利率為 57.5%，較前季提升 0.7 個百分點、較去年同期增加 1.7 個百分點。在營收持續擴張及成本控管得宜下，單季合併淨利歸屬母公司業主 4.94 億元，較前季成長 44.5%，較去年同期提升 129.1%；單季每股稅後盈餘 15.02 元，連續兩季超過一個資本額。本年度第二季營收、營業利益、每股稅後盈餘等多項指標同步創下單季同期及歷史新高，展現公司營運體質與獲利能力持續強化。

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2026/07/28 15:30:00

半導體封測大廠力成（6239）於法說會上釋出好消息，董事長蔡篤恭親自向投資人開誠布公，揭曉公司在先進封裝領域的「三大好消息」，分別是AMD（超微）AI晶片合作進度突破，並與博通（Broadcom）攜手成立合資公司跨足光通訊，以及TSV技術完成試產並即將量產出貨。

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2026/07/24 17:58:00

無塵室與機電工程大廠亞翔總經理蔣曉麟今天表示，台灣半導體廠務工程需求依然相當強勁，不僅比過去更急，規模還更大，訂單能見度上看三年。

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2026/07/24 17:50:00

無塵室與機電工程大廠亞翔（6139）今日表示，持續評估赴美，不過目前訂單滿載，能持續支撐公司成長，現階段調派一部分人力去美國不一定是好的。