美國政府於今年9月宣布，將在12月31日撤銷先前給台積電南京廠的無限期豁免的「驗證後最終用途（VEU）」，如果原先從美國進口的半導體設備、材料未來遭美國管制輸入到南京廠，即使台積電未來沒有在當地更新製程的打算，也可能因缺少維修料件而導致營運受到影響，同時業內人士認為，即使VEU授權未被撤銷，在中國半導體自主化政策下，28奈米產能全面開出，再加上中芯、華虹設備將逐漸折舊完成，台積電在中國早晚都要承受龐大營運壓力。
台積電南京廠採用製程主要為16和28奈米，在當地主要競爭對手主要為中芯、華虹半導體，儘管兩大中國晶圓代工廠產能利用率長期在8成以上，但由於削價競爭，獲利狀況與台積電南京廠完全無法匹敵。
從中芯、華虹半導體第三季財報來看，當季皆創下新高，不過毛利率方面分別只有22%、13.5%，業界分析，中國晶圓代工雙雄在成熟製程尤其28奈米產能全開，等到先前砸下大量資本支出的設備折舊完成，大約在兩三年內的競爭力將會顯著提升，台積電南京廠營運上難免會遇到挑戰，如果美中關係到時候依然不佳，對台積電來說，甚至可能選擇退出市場。
根據IDC的報告指出，中國IC設計大廠、新創業者都在增加投片量，且中國業者會盡量採用當地的晶圓代工，中國成熟製程的稼動率預計在2026年全年都可以維持在9成以上，在長期的產能擴張規劃下，預計最快在2028年，中國所有晶圓代工產能的市佔率將會超過台灣，中國也將在2029年，達到37%的市佔率成為全球最大的晶圓代工市場。
