半導體產業已正式邁入「Foundry 2.0」時代，該階段以製造、封裝與測試的深度整合為核心，並由全球 AI 浪潮驅動獲利成長。根據 Counterpoint Research 最新發布的《Foundry Revenue, Yield and Utilization Rate by Node Tracker》，全球 Foundry 2.0 市場於2025年第三季營收年增17%，達848億美元。
全球Foundry 2.0市場的雙位數成長主要來自 AI GPU 在前段晶圓製造與後段先進封裝的持續需求。純晶圓代工廠如台積電持續領跑市場，而中國業者則受惠於本土補貼政策，展現相對韌性。
Counterpoint 指出，傳統僅涵蓋晶圓製造的「Foundry 1.0」定義已無法完整反映當前產業結構。「Foundry 2.0」的範疇進一步納入純晶圓代工廠、非記憶體 IDM、封測（OSAT）業者以及光罩供應商。
Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示：「企業正從單一製造環節，轉型為技術整合平台。這樣的轉變有助於強化垂直整合、加快創新速度，並在 AI 時代實現更深層的系統級價值創造。」
近一步觀察會發現，台積電於純晶圓代工業者中表現最為突出， 2025年第三季營收年增 41%，主要來自 Apple 旗艦智慧型手機 3nm 製程放量，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客戶對 4/5nm 製程的滿載需求。不過，4/5nm 產能緊繃已成為限制台積電 Q4 營收再成長的關鍵因素，但其穩定且領先的先進封裝能力，預期仍將於 2026 年持續推升營收動能。
非台積電陣營2025年第三季營收年增 6%。其中，中國晶圓代工廠表現相對亮眼，年增 12%，即使關稅提前拉貨效應減弱，仍受惠於政府政策支持。
非記憶體 IDM 重返成長軌道，顯示庫存去化週期接近尾聲。德州儀器表現最為突出（，而意法半導體（STMicroelectronics）亦出現跌幅收斂跡象。
封測產業於2025年第三季營收年增 10%。日月光投控／矽品因 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate） 解決方案承接來自台積電的溢出訂單，成為主要成長動能。Counterpoint 預期 2026 年 OSAT 產能將大幅擴張，年增約 100%，AI GPU 與 AI ASIC 將成為 2025–2026 年最關鍵的成長引擎。
Counterpoint Research 資深分析師 Jake Lai 指出：「隨著 4/5nm 產能全面滿載，以及 CoWoS 產能受限，預期台積電在第四季難以再出現顯著季增。因此，Counterpoint Research 預估 2025 年全年 Foundry 2.0 市場營收年增約 15%。其中，純晶圓代工市場預計年增 26%，將成為整體市場擴張的主要動能，並由 AI GPU 與 AI ASIC 出貨 持續支撐。
在先進封裝趨勢方面，資深分析師 William Li 表示：「NVIDIA 與 Broadcom 在 AI GPU 與 AI ASIC 市場扮演關鍵角色，其需求波動對 CoWoS 整體需求 影響顯著。2026 年台積電將優先聚焦 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 平台 的 AI GPU 生產，為 OSAT 業者創造策略性機會。Broadcom 等業者將尋求台積電以外的合作夥伴以確保 CoWoS-S 產能，相關溢出需求將成為 日月光投控／矽品 在 2025 年後持續拓展的重要動能，並延伸至 2026 年 AMD Venice 與 NVIDIA Vera 平台。」
