黃仁勳今晚在兆元宴結束後，接受媒體聯訪時表示，AI產業正處於人類史上最大規模的基礎建設建置期，對供應鏈極具挑戰，輝達不僅需要大量的先進製程，還需要大量的先進封裝，輝達不只現有的Grace Blackwell平台晶片去年就已進入全面量產期，下一代的Vera Rubin也開始量產，Vera Rubin從AI運算、網路傳輸、記憶體控制、CPU等一整套共有六顆全新設計的晶片，每一顆都是全世界最先進的晶片，「以前的H100算簡單，到了Blackwell已經很難了，進入Rubin後簡直就是挑戰不可能的任務」，對台積電會有極其巨大的產能需求。
在AI基礎建設發展又快又龐大下，黃仁勳強調，未來10年台積電必須增加遠遠超過100％的產能來滿足需求，甚至遠超過倍增的產能只給輝達一家，都不夠用。
不過，從華爾街的視角來看，Google、Meta、微軟、亞馬遜四大一線CSP已經全面投入自研AI ASIC，繼Googel TPU、亞馬遜Trainium今年出貨量將大幅成長之外，Meta Mtia、微軟MAIA在2026年開始出貨後，2027年也將迎接明顯成長，就連OpenAI都已經投入AI ASIC的開發，不少研究機構與外資都預期，2027年前後AI ASIC合計出貨量就將超過以輝達為首的GPU陣營。
對此黃仁勳表示，ASIC「永遠都會佔有一席之地」，但他也斥責ASIC出貨量超過GPU是「胡說八道（Non sense）、不合邏輯（It doesn’t make any sense.）」。他解釋，輝達不只是賣一顆GPU的企業，輝達提供的是整個AI基礎建設，不只是CPU、GPU、網路晶片，還包括NVLink、網路交換機與軟體層CUDA，是完整的一套生態系，輝達的產品比ASIC靈活、多工，而且，CSP要打造比輝達GPU更好的ASIC，CSP得要有比輝達更多、更優秀的工程師，因為輝達每年研發預算就高達200億美元、4萬個研發人員專注於此，每年研發費用還會增加50％，技術創新速度快到難以想像。
他舉例，Google即使有TPU，還是繼續與輝達合作、大量採用輝達的產品，不論這些CSP、AI公司有沒有自研ASIC，輝達仍是全球唯一一家能與「每一家」AI公司合作的企業。
