針對即將在歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 登場的參展亮點，擷發科技亦提前揭露兩大核心技術面向，聚焦邊緣 AI 軟體部署能力，以及 AI 驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。
擷發科技董事長楊健盟表示，綜觀全球 AI 發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向「軟體帶動硬體（Software-defined application）」的新局勢。然而，這樣的轉變也使多數 AI 專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地。我們觀察到，AI 在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間「流程碎片化」問題。
楊健盟進一步強調，為解決此一產業痛點，擷發科技建構從 ASIC 晶片設計到AI 邊緣部署的「技術縱向整合鏈」。透過 AIVO 與 XEdgAI 軟體平台，擷發科技將 AI 從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。加上全球供應鏈重組帶動在地化客製設計的剛性需求，具備高技術壁壘的整合方案，正是擷發科技以「AI × ASIC雙引擎」深化歐洲與全球市場布局的重要基礎。
針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科技展出兩大 AI 軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣 AI 規模化發展的核心需求。
AIVO 圖像化介面 AI 視覺平台主打「一次設計、便捷佈署」，透過無須撰寫程式碼的友善圖像化操作介面，協助使用者快速完成模型建置與場域導入，同時支援邊緣端多任務平行推論。其系統穩定性與場域適應力，已在國內外大眾運輸系統的安全防護應用中獲得高度認可，並持續以先進的 AI 行為辨識技術，協助各類場域建構高可靠度的智慧防護網。
此外，AIVO 亦拓展至無人機的新型態應用，藉由 AI 視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。在既有 AI 視覺模組基礎上，擷發科技正循「以軟帶硬」的技術路徑，深化無人機軟硬體協同整合，推動高階自主載具的發展。
邊緣運算雖可降低雲端延遲與頻寬壓力，卻同步提高跨平台開發與異質硬體整合的門檻。為解決此一挑戰，邊緣AI部署平台XEdgAI提供無縫的跨硬體 AI 部署解決方案，支援歐洲 AI 晶片新星 Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio 及 NVIDIA Jetson 系列平台，協助系統整合商（SI）加速邊緣 AI 導入流程。
為展現生態系整合實力，擷發科技攜手工業電腦大廠艾訊（Axiomtek）與 Axelera AI 共同展示技術整合成果。透過標準化工具與部署流程， XEdgAI 有效降低底層程式開發負擔，有效將 AI 運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。
看準歐洲市場在工業 4.0、智慧製造與公共安全領域對 Edge AI 落地的實務需求，擷發科技進入歐洲市場的策略並非著眼於短期價格競爭，而是以技術整合能力切入，成為歐洲產業生態系中的長期合作夥伴。憑藉軟硬體縱向整合實力，以及與艾訊、博來及 Axelera AI 等策略夥伴的協作布局，擷發科技將持續協助全球系統設備商及 IC 設計公司跨越高性能 AI 應用的開發門檻，同時透過軟體服務授權模式所帶來的長尾效應，創造穩健且具延續性的的營收結構，為中長期營運發展挹注強勁動能。
