外媒點名環球晶成蘋果回流美國製造關鍵！徐秀蘭：德州新廠第二季產能爬坡

2026/03/11 17:24:00

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矽晶圓大廠環球晶今日在法說會中釋出樂觀訊號，董事長徐秀蘭透露，隨著全球供應鏈加速在地化，環球晶在美國的布局已顯現戰略價值。日前《華爾街日報》在報導蘋果公司致力於建置美國本土半導體供應鏈時，特別點名環球晶位於德州的新廠是生態系中極為重要的上游供應基地。徐秀蘭對此表示，德州新廠（GWA）的第一階段設備安裝預計將於4月完成，並已順利取得一家一線大廠的大量製造驗證，預計2026年第二季將正式進入產能爬坡階段。

環球晶近期通過2025年年報，合併營收為606億元，年減3.24%，營業毛利146.2億元，營業毛利率為24.1%，營業淨利86.4億元，營業淨利率為14.3%，稅後淨利為73.1億元，稅後淨利率為12.1%，EPS為15.29元。

在產能布局方面，美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉12吋晶圓廠擴產成果逐步顯現，其中，德州新廠加速推進驗證，亦預留多期擴充空間以支援未來市場成長動能。

環球晶董事長徐秀蘭今天在法說會上指出，環球晶過去幾年的全球擴張計畫正逐步取得成果，營運重心已正式從廠房建設轉向產量爬坡與出貨成長。德州廠作為美國先進製程的重要支柱，目前感受到的客戶需求相當強勁。

由於記憶體市場環境改善以及與關鍵客戶關係強化，多位美系客戶紛紛要求加速驗證進度，甚至已在討論擴展第二期或第三期的產能計畫。環球晶也受惠於美國政府的政策紅利，根據最新的OBBA法案，先進製造投資抵減（AMIC）從25%提高至35%，這對於在2026年投入營運的新產能而言，是巨大的財務支持。

同時，徐秀蘭強調AI與高效能運算（HPC）正結構性地改變半導體矽含量需求。由於先進封裝技術如2.5D或3D封裝的演進，導致每顆晶片背後所需的晶圓數量增加，這使環球晶目前的12吋先進晶圓產能處於全數滿載的狀態。