聯發科近期股價迎來逆風，一度跌破4000元大關，不過外資法人在此時送暖，將目標價調高至10000元天價。
法人看好聯發科變身萬金股的核心關鍵，在於AI帶動的客製化晶片（ASIC）與TPU業務營收遠超預期。法人推估聯發科2028年的ASIC營收將達到400億美元，較先前預估的180億美元呈翻倍式成長。值得注意的是，聯發科2028年的下一代TPU專案將採用更先進的製程節點，預計將驅動平均售價（ASP）增長超過2倍。雖然該專案毛利率會微幅稀釋，但將顯著推升營業利益率（OPM），且聯發科正積極從博通（Broadcom）手中奪取市佔率，未來更可望迎來第二個美國雲端服務供應商（CSP）的全新CPU專案。
儘管ASIC前景一片好，但智慧型手機與消費性電子市場近期仍面臨逆風。受到記憶體價格持續上漲壓抑終端需求的影響，法人預估2026至2028年間，整體智慧型手機出貨量將呈現下滑。在手機廠商面臨零售價格調升的壓力下，消費者正轉向購買低階機種，使得4G手機表現將略優於5G。為反映此現況，法人調降了聯發科2026與2027年度的每股盈餘（EPS）預估值各16%與11%。不過，聯發科的旗艦級系統單晶片（SoC）有極高機率打入三星Galaxy S系列供應鏈，將能有效緩解2027與2028年5G手機市場的下行壓力。
在財務與估值方面，法人表示雖然近兩年智慧型手機市場疲軟，但強勁的ASIC需求將在2028年迎來大爆發，因此將聯發科2028年度的EPS預估值大幅上調71%，達到新台幣285.6元。本次將目標價調升至新台幣10000元，是維持35倍的2028年預估本益比（PER）不變，主要基於聯發科在2025至2028年間，預計可達成高達63%的EPS年複合成長率（CAGR）。
展望未來，雲端ASIC與TPU的里程碑進展、贏得新ASIC設計專案、早期低軌（LEO）衛星晶片的設計勝出，以及智慧型手機需求的復甦，都將是聯發科股價持續上攻的關鍵催化劑。然而，仍須留意終端需求持續疲軟、晶圓代工成本高於預期、Google TPU專案進度延遲，以及不利的匯率波動等潛在風險。
