高通日前在投資者日（ Investor Day） 發表全新資料中心解決方案，包括Qualcomm Dragonfly C1000 CPU、高通高頻寬運算（HBC）、Qualcomm Dragonfly AI300 推論加速器、連接產品，以及客製化矽晶片解決方案。
高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，代理式AI（Agentic AI）正大幅推升資料中心對AI推論的需求。隨著AI推論逐漸成為資料中心的主要工作負載，基礎架構必須以更低的功耗與成本，提供更高的效能。這正是高通的核心優勢所在，高通已做好充分準備迎接這波產業轉型。藉由Qualcomm Dragonfly產品組合，我們將高效能、低功耗運算帶入資料中心，並已與多家領先客戶簽署多年期、多世代合作協議。
高通也與Meta宣布展開策略性多世代合作，未來高通技術公司將成為Meta資料中心CPU的供應商，展現強大野心。
這意味著ASIC市場由過去以博通、邁威爾（Marvell）主導的時代正式進入百家爭鳴的行列，出現積極搶攻雲端ASIC市場的聯發科，聯發科也靠著技術整合和供應鏈管理，與Google展開合作，且已經取得實績，台積電旗下創意則是以先進製程產能、整合能力，切入CSP客製化晶片開發案，隨著高通加入，競爭有望愈演愈烈。
法人認為，聯發科在AI ASIC已經站在相當好的位置，在Google 3奈米TPU方面，聯發科已經預定18萬片的台積電CoWoS-S產能，這意味著能供應約360萬顆TPU v8t晶片，2027年的出貨量預期上調至300萬顆。
同時市場預期，聯發科將參與專注於AI推理的2奈米Google TPU設計，因此將2028年2奈米TPU的出貨量預估調高至300萬顆。
