信紘科表示，受惠於全球AI基礎建設快速擴張，以及半導體龍頭大廠持續擴充先進製程與先進封裝產能，公司建廠相關業務需求維持穩健。隨著建廠總承攬布局持續深化，旗下廠務設備工程、機電統包工程、二次配裝機服務及整合型工程解決方案均保持良好接案動能，各項在建專案亦依既定時程穩步推進，逐步挹注整體營運表現。
在廠務設備工程方面，信紘科長期深耕高科技製造產業，並憑藉自主研發的高純度化學品供應系統、研磨液輸送系統及製程供應系統整合能力，持續參與一線半導體客戶建廠與擴產專案。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，今年全球半導體設備市場規模將達1,450億美元，2027年可望突破1,560億美元，連續三年創下新高。隨著先進製程與先進封裝投資延續，公司目前在手訂單能見度已達2027年，持續看好先進製程、先進封裝及高科技建廠需求所帶動的長期業務發展機會。
除持續鞏固廠務設備工程的技術與客戶基礎外，信紘科近年亦積極發展機電統包工程承攬事業，將既有製程系統與廠務工程經驗，進一步延伸至跨工種整合、工程設計、採購管理、施工協調、測試驗證及大型專案管理。隨著機電統包及整合型工程案件逐步增加，公司高附加價值工程業務比重持續提升，不僅擴大單一專案承攬範疇，也有助於優化營收結構與提升整體工程服務價值，為中長期營運成長奠定穩固基礎。
展望2026年下半年，信紘科維持審慎樂觀看法。信紘科緊隨半導體、高科技等產業客戶大廠積極佈局國際市場，秉持與客戶共生的「落地紮根」策略，海外在手訂單持續增加。日本市場隨先進製程客戶擴建，常駐熊本團隊對接在地供應鏈，加速裝機時程；美國市場則靈活採取「台灣技術、美國執行」模式，招募在地工程團隊克服法規門檻、確保零誤差交付。公司透過產學合作與完善培訓，海外精準延攬並培育高階廠務技術人才；同時深化供應鏈管理與在地化即時服務，確保海外專案如期如質交付，海外訂單釋放將有助為未來營運注入正向的成長新動能。
