力積電總經理朱憲國表示，今年7月營收增幅不會像過去幾個月明顯，主因是銅鑼廠設備正進行大規模往新竹舊廠區的回移工作，加上新竹廠於當月進行了年度歲修，這兩項因素導致7月份單月的營收成長幅度將會稍微減緩。然而，此一干擾僅屬於短期性質，由於晶圓代工的報價一直在調升，8月份起全公司的營運便會迅速恢復往上明顯成長的走勢，並預計在2026年底迎來全年營運的最巔峰。
在關鍵的記憶體代工業務方面，受惠於AI強勁需求的帶動，雲端服務供應商（CSP）大廠已紛紛向DRAM大廠預購未來數年的產能，預估DRAM產能缺口將會一路持續到2027年。為因應市場極度熱絡的需求，力積電已在7月份將DRAM投片價進行結構性調漲，調幅高達45%。考量到生產週期的時間影響，這波漲價效益產出預計會在11月開始顯現，進一步對公司的營收與獲利產生明顯的拉引作用。此外，力積電自行開發的1x DRAM製程也已自6月開始小量生產，且良率正在持續改善與爬升。
而在邏輯代工部分，產能供不應求的短缺狀況依然嚴峻。朱憲國指出，以目前市場需求的強勁程度來看，第三季的訂單投片比已經達到1.4倍。為反應市場供需，力積電在7月份已將8吋與12吋的邏輯代工投片價格普遍調高了10%至15%。其中，電源管理IC（PMIC）與車用相關晶片的需求依然非常暢旺，甚至對其他如手機用的電源管理IC產生了排擠效應，力積電預期其電源管理IC與功率元件的代工價格在下半年仍具有相當的調漲空間。
朱憲國進一步強調，未來兩年力積電將聚焦並落實四大營運要點，以改善營運體質、提升獲利能力。第一，全力衝刺包含矽中介層、矽電容、PWF、Wafer-on-Wafer在內的3D AI Foundry新產品線，預期要在3年內將其營收佔比從目前的5%拉升至20%。
第二，加大邏輯代工中AI與車用晶片的投片比重以優化產品組合。第三，隨著銅鑼廠新設備陸續搬回新竹舊廠區，將對舊設備進行淘汰並改造生產線，預計於2027年底前逐步完成。
第四，持續精進DRAM製程，預期於2027年進入1x DRAM製程量產，並於2028年底量產與美光合作的1P製程。
