統計顯示，東南亞目前已掌握全球約12.3%的PCB產值，產業地位逐步提升。然而，現階段區域成長動能仍高度仰賴台、中、日、韓及歐美等外資擴產布局，本土廠商產值占全球比重仍僅約1%。因此，東南亞若要從「生產基地」進一步蛻變為具備自主競爭力的「全球PCB產業中心」，關鍵仍取決於材料、設備、專業人才與本土供應鏈的成熟速度。
泰國目前為東南亞最大的PCB生產基地，2025年PCB產值已達50.6億美元，年增22.4%，占全球產值約5.4%。其成長動能主要來自台資、陸資廠新產能開出，帶動AI伺服器、高速網通與衛星通訊等高階應用在泰國生產比重快速提升。預估在AI基礎建設需求延續、資料中心與雲端服務投資增加，以及全球供應鏈分散布局趨勢下，2026年泰國PCB產值將進一步成長至60.9億美元，年增20.4%。
政策面上，泰國政府持續透過投資促進委員會（BOI）優化投資環境，2026年首季BOI申請金額已突破318億美元，並以Google、Microsoft等科技巨頭投入的大型資料中心與雲端基礎設施為主要亮點。此外，泰國證券交易所（SET）亦正研議放寬上市融資機制，期望吸引更多高科技企業赴泰布局，進一步深化半導體上游、材料與PCB供應鏈的跨國合作。
越南長期為全球手機、筆電等電子產品的重要製造基地，近年在PCB產業的成長表現同樣亮眼。2025年越南PCB產值達41.5億美元，年增33.9%，占全球產值約4.4%；預估2026年將進一步成長至49億美元，年增18.1%。其主要成長動能來自AI與高效運算需求快速升溫，帶動高階多層板、HDI及載板等產品需求同步擴大。
從投資結構來看，越南PCB產業正由過去支援終端電子組裝，逐步轉向高階技術與半導體供應鏈延伸。台資、日資與韓資持續加碼布局，投資方向涵蓋AI伺服器、高階HDI、ABF載板及半導體封測等領域，顯示越南已不僅是電子代工生產基地，也正朝高附加價值PCB與先進封裝周邊供應鏈升級。政策面上， 越南政府已將AI、雲端運算與半導體列入國家戰略性技術清單，並透過國家科技發展基金投入1.1億美元優先扶植，高通、鴻海等指標企業亦持續擴大在當地的AI研發與智慧製造布局。
馬來西亞坐擁全球半導體封測13%市占率，與新加坡共構半導體供應鏈聚落。2025年當地PCB產值達20.9 億美元，預估2026年在擴產與 AI 建設加持下，將成長 15.3%至24.1億美元。其產業投資動態與 AI 供應鏈緊密相連。如奧地利載板廠 AT&S於今年宣布投資最高20億歐元擴建居林廠，搶佔AI高階載板商機；台廠精成科透過「新馬分工」由檳城廠量產 AI伺服器板。
政策上，政府推動「國家半導體戰略（NSS）」及MyChipStart計劃，扶植IC設計、新創企業及本體半導體人才，並持續吸引國際資料中心業者、雲端服務商投資馬來西亞，隨著澳洲 AirTrunk 等資料中心業者在柔佛大規模興建AI 資料中心，馬來西亞正蛻變為東南亞關鍵的 AI 算力聚落。
TPCA觀察，全球AI基建投資已成為推動東南亞PCB產業轉型升級的重要火車頭。隨著Google與Microsoft加碼投資泰國雲端建設、越南將AI、雲端運算與5G/6G列為國家戰略技術，吸引高通於河內設立研發中心，以及馬來西亞柔佛AI資料中心聚落快速成形，東南亞正逐步從電子製造腹地，轉向高階伺服器、AI基礎建設與半導體供應鏈的重要節點。
面對全球供應鏈重組與AI算力需求擴張，台灣PCB產業除持續深耕本土高階製造、研發與關鍵供應鏈協作外，也需審慎布局東南亞市場的戰略外延。儘管東南亞已躍升為全球PCB產能配置的重要區域，但高階產品的量產與落地，仍高度仰賴技術管理、關鍵材料設備配套、人才培育及客戶認證。對台灣PCB產業而言，勝出關鍵將不再只是單純的海外產能擴張，更在於如何透過「台灣研發、海外製造」的雙軸資源配置，提升全球交付能力與供應鏈韌性。
TPCA表示，未來將持續深化與東南亞市場的鏈結。除持續蒐集東南亞PCB產業投資、產能與供應鏈變化資訊，協助會員掌握市場動態外，亦將透過參與東南亞國際展會與交流論壇，強化與在地產業與組織的連結。
