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2025/11/20 15:41:00

據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。

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2025/10/22 13:15:00

台灣電路板展（TPCA）今日登場，全球ABF載板龍頭欣興電子董事長曾子章在開幕演講時表示，AI是「新的工業革命」，正以驚人的速度重塑全球電子產業的版圖，同時對印刷電路板（PCB）和IC載板的供應鏈帶來前所未有的極限挑戰，AI伺服器的PCB用量會是原本的伺服器的50~60倍，他也坦言：「當初沒想過。」

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2025/10/22 12:13:00

全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展。