IC設計龍頭聯發科副董事長暨執行長蔡明介證實，公司與美國大型雲端服務商（CSP）合作打造的首款AI加速器ASIC將於今年第四季啟動量產，預計2026年資料中心相關營收將突破20億美元。隨著客戶對高性價比與低功耗解決方案需求大增，聯發科將2027年AI ASIC的可服務市場規模（SAM）由原先預估的700億至800億美元調高至800億美元，同時將自身市占率目標從10%至15%一舉提升至15%至20%，換算2027年ASIC業務營收將達120億至160億美元，展現搶攻雲端AI市場的強烈企圖心。
今日聯發科股價也直衝漲停來到3910元，為台股吹起反攻號角。
針對市場高度關注的第二代AI加速器ASIC，聯發科打破先前關於技術延宕與流片時程的疑慮，明確指出該晶片正按照既定時程進行設計與流片，預計於2028年初邁入大批量生產（HVM）。
執行長蔡明介特別強調，透過與先進封裝合作夥伴的緊密協作，關鍵的英特爾EMIB-T封裝技術良率與基板可靠度均顯著提升，進展相當順利。
法人分析，封裝基板供應商如日本Ibiden與欣興等在EMIB-T試產良率上均有突破性進展，顯著化解了市場對第二代產品執行風險的擔憂。預期在第一代產品持續貢獻與第二代產品強勢放量的雙重引擎下，2028年兩代ASIC晶片將同時並存量產，帶動聯發科市占率呈現爆發式成長，部分法人甚至樂觀預估2028年雲端ASIC業務營收最高可突破400億美元大關。
同時，董事會也核准了一項高達50億美元的彈性融資預算案，將在必要時靈活調配資金，以鞏固晶圓代工、載板及記憶體等關鍵供應鏈產能，全力支援從AI ASIC晶片延伸至全方位系統平台的布局。
另一方面，面對全產業供應鏈成本上升的挑戰，聯發科採取了嚴謹的價格調整措施，透過適度轉嫁成本以維持全年毛利率穩定。
在邊緣AI領域，聯發科將於第三季推出首款採用台積電2奈米製程的旗艦手機SoC，並攜手輝達推出專為Agentic AI打造的RTX Spark系列Windows PC晶片，預計於今年底消費旺季上市。
