宇瞻執行長張家騉先前法說會上透露，在半導體領域已經切入包含晶圓、封裝、製程材料等客製檢測設備，已經有不少成功案例，並打入半導體供應鏈，公司將持續深入與客戶合作，導入既有產線運用，同時公司旗下智慧應用處正在積極研發精密光學自動檢測設備，希望能打入更進階的應用領域。
本次自動化展首度公開的SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備正是宇瞻先前預告的新應用，「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」採用非接觸且非破壞性的SD-OCT光學同調斷層掃描技術，能針對碳化矽晶圓等半透光材質進行穿透式檢測，精準量測產品幾何尺寸、內部厚度及翹曲狀況，改善傳統2D影像檢測難以窺探晶圓內部微結構與缺陷的痛點。
宇瞻指出，現階段機台搭載840奈米波長模組，主攻碳化矽晶圓與透光陶瓷等薄型元件，晶圓廠、封裝廠都是潛在客戶。未來的技術發展藍圖更將推進至1310奈米以上的長波長規格，以因應共同封裝光學（CPO）與次世代玻璃基板貼合等高階製程中對於透明材質與氣泡瑕疵的檢測需求。
宇瞻在商業模式上採取軟硬整合的客製化策略，由合作夥伴台灣超微光學（OtO Photonics） 提供光學技術，宇瞻則負責整機機構設計、自動化系統整合與檢測軟體開發，為客戶打造完整的解決方案。
宇瞻表示，該設備目前已完成開發並進入概念驗證（POC）與客戶樣品測試階段，過去累積半導體關鍵零組件檢測實績有助於加速市場切入。
