大易橙主要從事高科技廠房電力系統工程的施工、測試及維護，服務涵蓋MEP工程、電力內連線、二次配電及一般廠務工程。工程及維護收入為主要營收來源。近年業務範圍向前延伸至1.5次配電、廠務主系統工程（SP1）及機房（CCD）。
董事長謝中平表示，在競爭優勢方面，大易橙針對半導體建廠工期緊湊、機台進場時程彈性需求高的產業特性，已建立標準化施工、材料耗損與人力調度機制。由於晶圓廠二次配工程通常由多家廠商共同承攬，公司憑藉施工效率與快速調派人力能力，在部分案場可進一步接手進度落後廠商的機台配額，擴大實際承攬規模，朝高科技廠房整合工程服務發展。
大易橙2026年截至8月自結營收已達33.92億元，8個月即超越去年全年。管理層表示，受惠於先進製程與海外建廠工程陸續推進，訂單「接不完」，整體營運規模持續放大。面對法人推估明年EPS是否挑戰35至40元甚至翻倍，且在手訂單高達100億元，對此，管理層態度相對保守但樂觀，表示目前在手訂單能見度高，EPS維持在高檔水準並非難事。
在海外布局上，大易橙隨主要晶圓代工客戶的全球建廠計畫，陸續於日本熊本、美國亞利桑那、新加坡及德國設立／收購子公司；截至2026年8月海外子公司營收占比達30%，深具跨國工程的實際執行經驗。
財務方面，大易橙2024年營收11.50億元，2025年成長至26.59億元，年增131.18%，稅後淨利3.95億元，EPS 23.30元。今年上半年營收25.06億元，稅後淨利3.17億元，EPS 15.47元。
WSTS預估，2026年全球半導體市場將成長26.3%；資策會MIC則預估2026年全球半導體資本支出將達2,250億美元，年增18%，創歷史新高；台灣半導體產值亦預估達7.1兆元，年增24.4%。先進製程、先進封裝及HBM擴產，除了帶動設備採購，也會增加新廠電力配置、二次配及Hook-up工程需求。展望未來，大易橙表示，除深耕台灣高科技廠房市場外，也將強化海外子公司的在地化經營，並運用高可靠度電力工程技術，向AI及HPC帶動的資料中心建置商機拓展版圖。
