面對外界關注詢問友達等業者提出的Micro LED多模光纖架構是否具備切入潛力，林恩平直截了當地分析，Micro LED方案雖然因光纖線徑較粗使得光纖陣列容易組裝，但因為所需發光顆數過多，不僅耗電量驚人，整體體積也相當龐大，在能源效率與空間限制上非常不符合運算中心的要求。
林恩平進一步點出大立光技術價值核心，強調「這個才比較有價值，因為難做。那種隨便兜起來都可以的，我們大概也沒什麼競爭力」，明確表態大立光將持續聚焦在高技術門檻的單模光纖（Single-mode fiber）解決方案。
大立光在CPO主流架構的推進則相當明朗。林恩平證實，目前公司的FA產品已獲得客戶認證通過，並應客戶端避免零件責任歸屬爭議的需求，未來將直接出貨包含載板與精準對位珠的「光纖陣列單元（FAU）整合Carrier」完整成品。為了全力支援新產品量產，大立光已將旗下規模名列公司第二大的新廠區全數撥給FAU產線使用，預計2027年第2季底完成全線建置，並於年中正式放量供貨。
在關鍵製造與設備掌控度上，林恩平展現大立光深耕精密自動化多年的實力。林恩平指出，大立光的FAU高精度對位機台全數為內部自行研發製造，具備極佳的軟硬體修改彈性與逆向工程除錯優勢。即使外購的V型槽（V-groove）精度不理想，大立光也能運用獨特的主動對準（Active Alignment）製程將產品調校到位。目前大立光除了現行已鎖定規格的單排產品之外，也正針對雲端服務供應商（CSP）客戶展開多排（Multi-row）FA送樣，最快預計於2028年正式開花結果。
