力積電董事長謝再居表示，這波DRAM景氣循環與過去有所不同，主要是各大記憶體廠將資源集中於高階產品，不僅全球三大DRAM廠積極轉向HBM，國內競爭對手也紛紛追求更高階的產品，使得原本仰賴傳統DRAM的客戶開始擔憂未來供應來源。他直言，「在可預見的未來，力積電應該會成為世界上唯一還繼續做傳統DRAM產品代工的公司。」
謝再居指出，儘管市場焦點集中在HBM、DDR5等先進記憶體，但許多既有電子產品仍高度仰賴傳統DRAM。力積電目前63奈米DRAM製程仍有多款產品持續生產，未來38奈米、25奈米及20奈米製程也將維持長期需求，應用涵蓋辦公設備、白色家電、通訊系統及車用電子等領域。
他進一步說明，許多成熟應用並不需要追求最新世代的記憶體技術，包括DDR1、DDR2仍有相當多的市場需求，DDR3的產品生命週期預期也將延續很長一段時間。由於相關終端設備使用年限長，客戶更重視穩定供貨與產品延續性，因此力積電將持續維持傳統DRAM製程，滿足其他大廠逐步退出後所留下的市場需求。
力積電總經理朱憲國則指出，AI伺服器對HBM的需求持續攀升，不斷消耗DRAM大廠的先進製程產能，使全球DRAM供需失衡情況延續。儘管近期因AI普及帶動舊辦公室電腦汰換，市場出現較多拆板回收的DRAM，導致DDR3現貨價格略顯疲弱，但公司認為這只是短期干擾，並未改變整體供需吃緊的趨勢。
朱憲國表示，第三季DDR3現貨價格受到拆板貨影響而小幅回落，但跌幅並不大，DDR4以上產品價格則未出現明顯變化。隨著主要記憶體廠逐步退出利基型DRAM市場，力積電的利基型DRAM晶圓代工價格仍維持高檔，並未出現下修情況。
展望2027年，朱憲國認為，全球DRAM供給短期仍難以明顯增加，目前觀察新增產能主要來自美光，其他較多新產能可能要到2028年才會陸續開出。至於新增供給能否追上AI需求成長，仍有待觀察，但目前整體需求並未出現結構性轉變，因此對明年記憶體市場維持樂觀看法。
受惠DRAM價格上漲，力積電第三季營收達213億元，季增23%，毛利率攀升至48%，較第二季大幅增加20個百分點，稅後淨利65億元，每股盈餘1.38元。公司指出，第三季30奈米以下DRAM產品營收比重已超過57%，若加計部分63奈米車用DRAM，整體DRAM營收占比超過60%，顯示記憶體已成為推升營運的重要動能。
值得注意的是，DRAM漲價效益尚未完全反映在力積電財報。朱憲國說明，由於記憶體晶圓從投片到產出約需4個月，第三季認列的記憶體代工產出平均售價（ASP），相較於當時投片價格仍有30%以上落差，意味後續較高價格的訂單將逐步轉化為營收貢獻，預期第四季整體營收仍可維持雙位數季成長。
不過，面對傳統DRAM長期供應缺口，力積電並不打算單純擴建記憶體專用新廠。朱憲國指出，興建全新DRAM廠投資金額龐大，且須承擔較高的景氣循環風險，因此公司將優先透過既有產線調整及製程升級維持供應，未來新增產能則傾向聚焦整合被動元件（IPD）、中介層（Interposer）及晶圓堆疊（WoW）等3D AI Foundry業務，並評估邀請策略客戶共同投資，以兼顧傳統DRAM長期需求與AI新產品帶來的成長機會。
