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DRAM大廠轉攻HBM 力積電董座謝再居:未來恐剩我們做傳統DRAM代工

財經理財

2026/10/21 18:34:00

DRAM大廠轉攻HBM 力積電董座謝再居:未來恐剩我們做傳統DRAM代工

AI需求持續推升高頻寬記憶體(HBM)市場熱度,全球記憶體大廠紛紛將產能轉向高階產品,傳統DRAM供應反而面臨長期缺口。力積電(6770)董事長謝再居今日在法說會上指出,隨著全球DRAM大廠積極追逐HBM等高附加價值產品,逐步退出傳統DRAM市場,力積電可望成為全球唯一持續提供傳統DRAM晶圓代工服務的業者。他更預期,38奈米、25奈米甚至20奈米等DRAM製程,未來仍有長達10至15年的市場需求,將成為公司長期布局的重要業務。

魏哲家破例大擴3奈米產能原因曝!輝達要求三星HBM也得用台積電

財經理財

2026/10/19 16:28:00

魏哲家破例大擴3奈米產能原因曝!輝達要求三星HBM也得用台積電

台積電才剛在法說會上宣布除了今天公布新建的3座3奈米廠外,南科要再建1座,外界關注3奈米產能真的這麼缺?今日答案揭曉,韓國媒體報導,三星將首度採用台積電3奈米製程生產輝達新一代平台用的HBM(高頻寬記憶體)。

AI改變記憶體產業!南亞科月營收連續10個月創新高 記憶體價格還在漲

財經理財

2026/10/05 18:00:00

AI改變記憶體產業!南亞科月營收連續10個月創新高 記憶體價格還在漲

南亞科技(2408)今日公佈2026年9月份自結合併營收為新台幣450.91億元,較上月增加0.9%,較去年同期增加576.62%。累計合併營收為新台幣2,652.85億元,較去年同期增加626.95%。

大擴產還是供不應求!台積電傳2027年全線漲價 先進封裝也喊漲

財經理財

2026/10/05 08:00:00

大擴產還是供不應求!台積電傳2027年全線漲價 先進封裝也喊漲

晶圓代工龍頭台積電是否赴德州設廠還沒定案,但今年已經破天荒宣布加碼建3座3奈米新廠,不過業界認為,即便啟動罕見的大規模擴產潮,產能吃緊態勢依舊難以緩解,進一步推升定價話語權,法人指出,即使台積電加碼擴建3座3奈米新廠後,預期2027年產能利用率仍將維持在120%以上的超負荷運轉,在結構性缺貨壓力下,台積電預計將於2027年啟動全面性調價,不僅先進製程報價全面調漲5%至10%,先進封裝更將大漲10%至15%,連成熟製程亦將調升3%至5%。

AI讓記憶體繼續缺!美光曝2027年HBM大多產能已鎖 供需緊到2028年

財經理財

2026/10/01 10:32:00

AI讓記憶體繼續缺!美光曝2027年HBM大多產能已鎖 供需緊到2028年

全球記憶體大廠美光科技在最新出爐的2026會計年度第四季財報會議上,繳出亮眼成績並釋出積極展望,記憶體利多持續爆發。美光指出,受惠於AI基礎設施建置浪潮全面爆發,2027會計年度超過75%的總體產能已被客戶預訂,其中高頻寬記憶體(HBM)的絕大多數產能更已在更高價格水準下全數鎖定,甚至已有客戶提前展開2028年的產能預訂洽談。

HBM並排走入歷史?三星zHBM打響3DIC首槍 這檔台股最受惠

財經理財

2026/09/02 10:25:00

HBM並排走入歷史?三星zHBM打響3DIC首槍 這檔台股最受惠

作為半導體界風向球的SEMICON Taiwan今天正式開展,記憶體大廠三星電子在記憶體高峰論壇上提出新的「zHBM」架構,過去在基板並排的2.5D架構迎來新風貌,除了三星在技術上迎來新突破外,法人也點名愛普*(6531)成最大潛在受惠者

AI算力年增5倍、單純節點微縮不夠用 台積電:「系統級異質整合」成下半場決勝關鍵

財經理財

2026/09/01 13:26:00

AI算力年增5倍、單純節點微縮不夠用 台積電:「系統級異質整合」成下半場決勝關鍵

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇,他表示,在強化學習與後訓練等演算法創新推動下,AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出,隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統(Agentic System),半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」,全面轉向「系統級整合(System Integration)微縮」,而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台,主導次世代AI基礎設施的規格演進。

AI帶動先進封裝百花齊放 台積電主宰量產端、英特爾後來居上探索多元架構

財經理財

2026/08/26 11:42:00

AI帶動先進封裝百花齊放 台積電主宰量產端、英特爾後來居上探索多元架構

隨著生成式AI與大型語言模型持續推升運算需求,AI半導體產業的發展重點正從提升邏輯晶片效能,進一步延伸至記憶體頻寬、晶片尺寸與資料傳輸效率等議題。

促成美光買廠補齊台灣HBM拼圖 力積電黃崇仁為台灣半導體留下禮物:出貨不用靠韓國

財經理財

2026/07/31 18:48:00

促成美光買廠補齊台灣HBM拼圖 力積電黃崇仁為台灣半導體留下禮物:出貨不用靠韓國

力積電董事長黃崇仁今日逝世,享壽76歲。他年初時接受《鏡報》採訪時表示,在AI改寫全球半導體供應鏈版圖後,台灣什麼都有,就缺了高頻寬記憶體(HBM),他透過將銅鑼廠賣給急需新產能的美光,不僅為力積電帶回轉型資金,也讓台灣有機會能在本土生產HBM。

HBM非AI推論首選 南亞科攻客製化DRAM、泰山新廠明年產能開出

財經理財

2026/07/21 11:32:00

HBM非AI推論首選 南亞科攻客製化DRAM、泰山新廠明年產能開出

工研院今天舉行《半導體與AI算力永續競爭力論壇》,南亞科資深副總經理吳志祥表示,隨著AI發展逐漸雲端訓練轉向地端推論,傳統高頻寬記憶體(HBM)因能耗與架構限制,並非推論應用的最佳解答。南亞科正積極佈局客製化AI UWIO記憶體與3D IC堆疊技術,並規劃泰山新晶圓廠於明年開出新產能,精準搶攻地端AI與邊緣運算商機。

南亞科Q2毛利率79.5%超車台積電 總座李培瑛:AI徹底改變記憶體產業

財經理財

2026/07/10 14:45:00

南亞科Q2毛利率79.5%超車台積電 總座李培瑛:AI徹底改變記憶體產業

南亞科今日召開法說會,其中Q2營運表現震撼市場,其中第二季營業毛利為656億1千9百萬元,毛利率79.5%,較上季提升11.6個百分點,比台積電還高。南亞科總經理李培瑛指出,AI徹底改變記憶體產業,過往景氣循環已經不復存在。

記憶體現Overbooking?研調:CSP大廠需求還沒被滿足 估這時供應最吃緊

財經理財

2026/07/08 15:34:00

記憶體現Overbooking?研調:CSP大廠需求還沒被滿足 估這時供應最吃緊

AI需求讓記憶體大缺貨的情況持續惡化,研調機構IDC日前表示,雖然全球各大記憶體原廠正全力開出先進製程新廠,但在雲端服務供應商(CSP)等大廠持續掃貨需求下,全球記憶體產能已被鎖定超過半數,記憶體短缺問題將不斷惡化,原先預估2026年第四季會是高峰,但依照目前的情況,真正的供應吃緊巔峰將會延遲並落在2027年第四季。