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2026/09/02 10:25:00

作為半導體界風向球的SEMICON Taiwan今天正式開展，記憶體大廠三星電子在記憶體高峰論壇上提出新的「zHBM」架構，過去在基板並排的2.5D架構迎來新風貌，除了三星在技術上迎來新突破外，法人也點名愛普*（6531）成最大潛在受惠者

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2026/09/01 13:26:00

台積電先進封裝研發處長陳燕銘今日出席在SEMICON Taiwan異質整合全球高峰論壇，他表示，在強化學習與後訓練等演算法創新推動下，AI運算效能正以每年4到5倍的速度高速增長。他明確指出，隨著推論任務全面走向多步驟推理、代理系統（Agentic System），半導體產業的研發核心已正式確立從傳統的「單一SoC節點微縮」，全面轉向「系統級整合（System Integration）微縮」，而台積電將透過涵蓋先進矽製程、3D堆疊、矽光子與CoWoS的3DFabric平台，主導次世代AI基礎設施的規格演進。

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2026/08/26 11:42:00

隨著生成式AI與大型語言模型持續推升運算需求，AI半導體產業的發展重點正從提升邏輯晶片效能，進一步延伸至記憶體頻寬、晶片尺寸與資料傳輸效率等議題。

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2026/07/31 18:48:00

力積電董事長黃崇仁今日逝世，享壽76歲。他年初時接受《鏡報》採訪時表示，在AI改寫全球半導體供應鏈版圖後，台灣什麼都有，就缺了高頻寬記憶體（HBM），他透過將銅鑼廠賣給急需新產能的美光，不僅為力積電帶回轉型資金，也讓台灣有機會能在本土生產HBM。

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2026/07/21 11:32:00

工研院今天舉行《半導體與AI算力永續競爭力論壇》，南亞科資深副總經理吳志祥表示，隨著AI發展逐漸雲端訓練轉向地端推論，傳統高頻寬記憶體（HBM）因能耗與架構限制，並非推論應用的最佳解答。南亞科正積極佈局客製化AI UWIO記憶體與3D IC堆疊技術，並規劃泰山新晶圓廠於明年開出新產能，精準搶攻地端AI與邊緣運算商機。

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2026/07/10 14:45:00

南亞科今日召開法說會，其中Q2營運表現震撼市場，其中第二季營業毛利為656億1千9百萬元，毛利率79.5%，較上季提升11.6個百分點，比台積電還高。南亞科總經理李培瑛指出，AI徹底改變記憶體產業，過往景氣循環已經不復存在。

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2026/07/08 15:34:00

AI需求讓記憶體大缺貨的情況持續惡化，研調機構IDC日前表示，雖然全球各大記憶體原廠正全力開出先進製程新廠，但在雲端服務供應商（CSP）等大廠持續掃貨需求下，全球記憶體產能已被鎖定超過半數，記憶體短缺問題將不斷惡化，原先預估2026年第四季會是高峰，但依照目前的情況，真正的供應吃緊巔峰將會延遲並落在2027年第四季。

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2026/06/25 08:55:00

記憶體大廠美光日前公布最新財報，單季營收來到414.6億美元，年增346％，EPS 25.11美元，毛利率則是驚人的84.9%，後續也相當看好發展，最值得關注的是預期毛利竟高達86%，盤後大漲約15%。

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2026/06/02 12:56:00

韓國半導體大廠三星電子於COMPUTEX 2026盛大參展，以「整合式AI半導體解決方案」為展示主題，展現橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的「全方位解決方案」競爭力。近期AI產業競爭已從單一晶片延伸至涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級，三星身為全球唯一具備IDM（整合元件製造商）模式的廠商，在此次展覽中首度公開次世代HBM5架構與熱管理技術，同時宣布已開始向全球主要客戶出貨業界首款12層HBM4E樣品，全面搶攻次世代AI基礎設施市場。

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2026/06/01 20:42:00

輝達執行長黃仁勳今日傍晚在台舉行「韓國夥伴之夜」，宴請韓國供應鏈夥伴，三星高層、SK海力士CEO郭魯正等大咖出席，黃仁勳受訪時直言，台灣、韓國都很特別，都很重要。

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2026/05/23 17:51:00

輝達執行長黃仁勳日前旋風抵台，他透露本次提早來台就是要與客戶、供應鏈會面，不過除了黃仁勳外，另一位「黃董」力積電董事長黃崇仁也意外現身，出現兩位黃董齊聚的畫面。

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2026/05/21 10:19:00

記憶體大廠南亞科（2408）今日舉行股東會，由董事長鄒明仁親自主持，他表示今年資本支出將超過520億元，公司將擴大投資、建廠因應AI帶來的龐大記憶體需求。