力積電董事長謝再居表示，力積電將銅鑼廠移交美光後，原先設置於銅鑼廠的設備陸續搬遷回新竹P1、P2及P3廠區，部分設備用於汰換既有老舊機台，包括中介層（Interposer）及晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，WoW）等重要產線，也優先遷回新竹廠區。然而，隨著設備陸續進駐，新竹廠無塵室空間已趨近飽和，甚至仍有部分設備暫時存放於倉庫，成為公司後續擴產面臨的主要限制。
除了既有設備搬遷帶來的空間壓力，AI相關產品需求快速成長，也是力積電重新尋找晶圓廠的重要原因。謝再居指出，包括整合被動元件（IPD）、Interposer、WoW及為美光提供的晶圓後段製程服務（Post Wafer Finish，PWF），已成為公司未來四大主力產品線，客戶需求相當強勁，現有無塵室空間難以支應後續成長，因此有必要提前規劃新增產能。
其中，IPD需求尤其突出。謝再居表示，隨著AI及高效能運算（HPC）晶片功耗持續提高，矽電容需求預期在2027年大幅成長，尤其2027年下半年後，整體市場每月可能出現3萬至5萬片的需求，但力積電現階段12吋高容值IPD月產能規劃僅約8,000至1萬片，與市場需求仍存在明顯落差。
謝再居坦言：「我們完全沒有辦法符合客戶的需求。」他解釋，力積電高容值IPD主要利用既有38奈米及25奈米DRAM製程生產，若持續提高IPD投片量，將直接排擠傳統DRAM代工產能，且IPD僅使用約四分之一段DRAM製程，過度轉產反而可能使其他設備閒置，影響整體產線利用效率，因此在既有廠房空間下，短期難以大幅擴充產能。
朱憲國進一步指出，未來即使取得新廠，力積電也不傾向興建完全以DRAM為主的生產基地，主要考量全新DRAM廠投資金額龐大，且記憶體產業景氣循環波動較大，投資風險相對偏高。相較之下，IPD、Interposer及WoW等3D AI Foundry產品具有較強的成長動能，也更有機會吸引客戶共同參與投資，因此將成為未來新增產能的主要方向。
在投資模式方面，謝再居表示，力積電未來新增產能將希望客戶透過設備租賃（Leasing）或預付款（Prepayment）方式，參與約30%至60%的投資，以降低公司自行承擔的資本支出風險。其中，與美光合作的PWF產線便是首個案例，相關設備已由美光全額預付，未來也希望將類似模式擴展至DRAM及WoW等新產線。
至於新廠規劃時程，謝再居表示，希望未來3至5年內能取得月產能約2萬、3萬至4萬片規模的小型半導體廠，藉此擴充新產品線，並維持對客戶的長期供貨承諾。不過，他也坦言，半導體新產能從規劃、建置到正式投產需要時間，真正開出產能時，可能已經歷下一波產業景氣下行週期，因此公司仍須審慎評估投資時機與規模。
力積電目前正積極推動既有3D AI Foundry產線恢復生產。朱憲國指出，Interposer產線已完成搬遷並重新爬坡，預計今年底恢復滿載投片；WoW產線則已復線並進入小量試產，預計2027年上半年正式放量量產。隨著相關產線逐步恢復，加上IPD需求持續增加，預期3D AI Foundry業務自第四季起恢復營收動能，2027年逐季成長。
此外，力積電與美光合作的PWF產線預計2026年底完成試產線建置，2027年第四季進入量產，並可望於2028年通過相關驗證後，進一步挹注營收。力積電強調，未來將以既有製程技術為基礎，優先發展高附加價值產品，並透過客戶共同投資方式降低擴產風險，為下一階段AI相關業務成長預做準備。
