今年PCB大展TPCA Show 2026順利落幕，各大業者均釋出極佳展望，同時從攤位熱門度就能知道現在PCB供應鏈中「最熱」是哪家，除了CCL三雄台光電、台燿、聯茂大爆滿外，三大業者的上游銅箔供應商金居（8358）的攤位也是車水馬龍。
金居攤位上雖然有不少來自客戶的祝賀花圈，但正中間服務台旁的花圈上署名「斗山電子Shin Eun-ji敬賀」，一個花圈讓金居在業界的重要地位不言而喻。
斗山是韓國的CCL大廠，業界分析，斗山正積極與台光電（2383）爭奪AI伺服器高階CCL市場，兩家業者在下游市場競爭激烈，一只看似尋常的祝賀花籃，恰好凸顯金居在高階AI材料供應鏈中的關鍵地位。而署名的Shin Eun-ji則是斗山電子高層、材料全球供應鏈管理（SCM）常務。
隨著AI伺服器朝高速傳輸、高層數PCB發展，對銅箔基板的訊號損耗要求愈來愈嚴格，也帶動上游高階低粗糙度銅箔（HVLP）需求快速攀升。對台光電、斗山等CCL廠而言，除了自身材料配方與製程能力，能否取得符合規格、品質穩定且供應充足的高階銅箔，同樣是爭取AI客戶訂單的重要條件，也讓金居在供應鏈中的角色愈發重要。
業界人士指出，目前AI相關CCL市場仍以台光電接單量最大，但斗山的競爭實力同樣不容小覷。金居指出，斗山近年持續積極擴產，速度不比台灣廠商慢，整體競爭力也不輸台光電，並積極爭取AI伺服器材料市場。法人推估，台光電、斗山分別是金居兩大出貨客戶，出貨規模相當。
金居指出，AI伺服器產品迭代速度愈來愈快，終端客戶對高速傳輸、低訊號損耗的要求持續提高，迫使CCL廠不斷升級材料規格，上游銅箔廠也必須同步跟進。過去銅箔材料從Gen1發展到Gen4，歷經十幾年至二十年，但從Gen4升級到Gen5，時間已縮短至約5、6年，如今更開始朝Gen6邁進，材料研發與量產速度成為供應商能否持續取得訂單的關鍵。
事實上，業界人士表示，斗山與台灣CCL廠商相同，一旦接獲終端客戶的新規格需求，也會持續向上游銅箔供應商提出要求，尋求材料開發與技術配合，可謂是台廠最大對手。隨著AI伺服器產品迭代速度加快，從銅箔、CCL到PCB，整條供應鏈都必須與客戶保持緊密聯繫，並加快新產品開發速度。如今產業已不再是單一產品可以長期供應的時代，「你如果稍微慢一點，客人就跑掉了」，凸顯高階材料供應商面臨的研發與交付壓力。
值得注意的是，AI伺服器對高階銅箔的需求，不僅帶動產品升級，也推升供應商的產能擴張壓力。金居董事長李思賢日前透露，馬來西亞四廠規劃年產能達3萬噸，原則上全數投入高階HVLP4銅箔生產，將分兩期開出，第一期預計2028年第三季至第四季，第二期則落在2029年，整體擴產布局延伸至2030年。
