耐特成立於1988年，過去以工程塑膠及複合材料為主要業務，近年積極轉型高科技材料供應商，產品應用從傳統汽機車、電子電機及運動休閒領域，逐步延伸至半導體晶圓載具、IC Tray（晶片承載盤）及AI伺服器BBU等高附加價值市場。耐特今年9月營收2.5億元，年增45.16%，累計前三季營收21.37億元，年增17.7%，隨著高階產品出貨持續增加，公司對下半年營運表現保持樂觀。
陳宇涵指出，耐特近年積極提高高階應用材料營收比重，從2023年的3.59%，提升至今年上半年的25.76%，預估今年全年可接近30%，明年更有機會挑戰35%。值得注意的是，35%原本是公司設定三年內達成的目標，如今隨著半導體載具、IC Tray及BBU三大業務需求同步成長，有望提前實現。
隨著產品組合持續優化，耐特獲利能力也可望進一步提升。陳宇涵表示，今年整體毛利率預估約30%，明年隨著高階應用材料營收占比增加，有機會挑戰31%至32%。耐特今年上半年營收14.21億元，年增10.8%，稅後淨利1.27億元，年增99.3%，每股盈餘（EPS）1.85元，獲利成長幅度明顯優於營收。
半導體業務方面，耐特透過與家登合作，成功切入半導體相關供應鏈。陳宇涵指出，家登當時建議耐特先建置符合半導體需求的潔淨產線，公司隨即投入逾7,000萬元，歷經約7個月完成建置，後續再投入材料開發及認證，終於在2022年正式進入半導體供應鏈。隨著台積電持續擴建先進製程晶圓廠，加上先進封裝載具尺寸不斷放大，對高性能複合材料的需求也同步增加。
陳勲森表示，從客戶展望來看，半導體載具業務仍有相當大的成長空間。耐特半導體相關營收占比也從2023年的3.23%，逐步提升至今年上半年的19.16%，成為推動公司轉型的重要動能。
IC Tray則是耐特今年成長速度較快的新業務。陳宇涵指出，公司去年10月正式取得IC Tray材料小批量訂單，今年上半年出貨持續增加，呈現逐季成長趨勢。隨著AI晶片尺寸擴大、單顆晶片價值提高，客戶對承載材料的抗靜電、低釋氣及尺寸穩定性要求更加嚴格，也提高高階材料的技術門檻。
陳宇涵透露，目前IC Tray材料主要供應一家日系廠商及一家韓國上市公司，兩家客戶對明年需求展望均相當樂觀，另有多項新開發案持續推進，但因簽有保密協定，暫時無法透露客戶名稱及詳細合作內容。
AI伺服器BBU則是耐特另一項重要成長引擎。陳宇涵指出，隨著AI資料中心持續擴建，BBU逐漸由選配轉為標準配置，帶動相關材料需求快速增加。耐特已從早期3.3kW、5.5kW規格，一路參與8.4kW及12.3kW產品開發，提供具備導熱、散熱及防延燒功能的高性能複合材料，協助客戶滿足相關安全認證要求。
陳宇涵表示，耐特BBU材料的一大特色是可在高溫下形成碳化保護層，降低電芯發生熱失控時火勢向其他電芯蔓延的風險。公司也持續配合客戶投入新一代供電架構相關材料開發，爭取AI伺服器電力系統升級商機。
陳勲森看好，AI資料中心建置需求並非短期現象，未來3至5年仍有相當大的成長機會。陳宇涵則指出，半導體載具、IC Tray及BBU三大領域客戶提供的需求預估均相當樂觀，目前難以判斷明年哪一項業務成長最快，但高階應用材料仍將是公司未來3至5年的發展重心，並持續拓展無人機、機器人關節零組件等新興市場。
