力積電董事長謝再居今天出席台灣半導體產業協會（TSIA）30週年年會，他受訪時指出，市場持續關注AI需求何時放緩，但從半導體供應鏈來看，台積電先進製程發展愈好，代表周邊系統元件需求也會同步增加。成熟製程負責生產大量支援性晶片，其中電源管理晶片對AI系統尤其重要，目前相關需求仍相當不錯，也是力積電主要成長領域之一。
除了電源管理晶片，力積電也積極切入AI先進封裝商機。謝再居透露，公司早在5至6年前便投入中介層（Interposer）技術開發，目前已成功支援多家重要客戶，成為其第二供應源（Second Source），主要原因在於台積電產能持續供不應求，尤其後段Interposer供給仍相當吃緊。
謝再居進一步指出，隨著高效能運算（HPC）市場快速成長，晶片運作速度不斷提升，對電源穩定性的要求也愈來愈高，因此需要將高密度電容嵌入Interposer或ABF載板，帶動整合被動元件（IPD）及矽電容需求增加。
他強調，力積電過去以DRAM製造起家，累積大量成熟的記憶體電容技術，而DRAM製程所能提供的電容密度，遠高於一般邏輯製程，因此具備切入高密度矽電容市場的先天優勢。
謝再居看好，未來AI應用所需的Interposer及IPD矽電容，將成為力積電快速成長的重要利基。隨著台積電持續擴大先進製程與AI晶片產能，力積電也可望憑藉成熟製程、先進封裝及DRAM電容技術，持續掌握AI供應鏈衍生商機。
