AI模型需要大量的資料來訓練，模型上線之後更會產生巨量的資料／token需要傳送，帶動AI資料中心等級的超高速交換器、光通訊模組，以及搭配交換器使用的網路介面卡（NIC）、資料處理器（DPU）需求急遽上升，台灣白牌交換機龍頭智邦、光通訊Lumentum都因為如此在過去兩年間業績大好。
TrendForce預估，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95％，其中交換器明年產值將達1050億美元，可插拔光模組明年產值也將來到841億美元。
不過，產值成長率最高的其實是AI晶片之間高速互連（Scale-up），TrendForce表示，GPU平台朝機櫃級架構發展，晶片互連逐漸由伺服器主機板延伸至獨立交換器托盤，帶動交換設備、銅纜需求增加，依AI叢集部署口徑估算，Scale-up占AI網通產值的比重將由2024年的11％、提升至2027年的24％。
AI伺服器機櫃互連（Scale-out）是產值規模最大的互連領域，AI伺服器機櫃互連頻寬連番成長，TrendForce預估2027年將由800G、過渡至1.6T，以1.6T可插拔光模組單價是800G的兩倍以上，將帶動2027年可插拔光模組營收年增率超達76％、高於出貨量成長性。
