侯永清表示，外界談到台灣半導體，往往只想到台積電，但實際上台灣擁有許多在各自領域排名全球第一的企業，包括聯發科、日月光，以及設備、材料、零組件等供應商。他形容：「如果將台灣在全球排名前三的半導體企業全部列出來，恐怕好幾頁都寫不完。」顯示台灣的競爭力來自整個產業長期累積的成果。
台灣IC設計產業全球市占率約22%，半導體製造依Foundry 2.0定義計算，全球市占率達51%，半導體更占台灣出口比重約33%，凸顯台灣在全球供應鏈的重要地位。
侯永清進一步指出，台灣擁有全球少見的高度集中半導體產業聚落，從設備、材料、化學品到封裝測試，幾乎都能在短時間內取得。他舉例，一座2奈米或3奈米晶圓廠，營運需要約2,000至3,000種化學品，如果缺乏完整的供應鏈支援，根本不可能順利運作。
相較於海外晶圓廠可能需要跨州尋找設備或材料，甚至等待數天才能取得，台灣透過高鐵串聯南北產業聚落，往往只需1至2小時，就能找到所需供應商、客戶及相關資源。侯永清認為，這種高度整合所帶來的效率與成本優勢，是其他國家難以在短時間內複製的競爭力。
除了供應鏈完整，侯永清特別強調，台灣人才願意與其他企業合作的文化，更是外界容易忽略的優勢。他表示，現代半導體製造已經複雜到沒有任何一家公司能夠獨立完成所有環節，因此跨企業合作能力格外重要，直言「合作這個DNA是台灣一個非常大的隱形競爭優勢」。
不過，隨著地緣政治升溫，各國紛紛要求半導體製造在地化，侯永清坦言，這將使過去全球化建立的效率與成本優勢受到挑戰。他指出，台灣過去30年透過全球化整合世界各地資源，才建立起完整供應鏈，如今各國希望自行建立產業體系，不僅需要投入大量時間與資金，也未必能達到相同效率。
面對全球競爭，侯永清認為，台灣最重要的仍是維持技術領先。他以自身經驗形容，當技術不如別人時，對方甚至懶得談合作；當技術與對手相當時，彼此成為競爭者；但當技術領先時，對方反而會主動尋求合作。
侯永清強調，技術領先絕對不能妥協，因為唯有掌握領先技術，才有與國際客戶談判的籌碼。同時，台灣也必須持續擴大半導體生態系，吸引更多國際企業來台設立研發、技術及營運中心，進一步提高產業效率與不可取代性。
展望未來，侯永清指出，台灣雖然面臨能源、土地及人才不足等挑戰，但只要持續維持技術領先，並將產業合作做到極致，即使全球半導體供應鏈持續重組，台灣仍有機會在未來10年維持全球領先地位。他強調，台灣半導體不是靠任何一家公司就能推動，而是整個產業共同合作的成果。
